[发明专利]封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法

权利要求书

1.一种封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板上具有焊盘，在所述基板整面设置金属层；

在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层，所述图案化绝缘涂覆层具有裸露出所述金属层的开口；

去除所述金属层裸露出所述开口的部分，保留所述金属层覆盖于所述焊盘的部分；

去除覆盖于剩余所述金属层上的绝缘涂覆部分，形成功能凸点。

2.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层包括：

在所述金属层的整面设置绝缘涂覆层；

对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层。

3.根据权利要求2所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层包括：

采用治具对所述绝缘涂覆层进行遮挡，所述治具上设有通孔；

光照固化所述绝缘涂覆层露出所述通孔的部分；

清洗掉所述绝缘涂覆层未被固化的部分。

4.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，在基板上设置金属层包括：

提供金属板；

将所述金属板通过层压的方式设置于所述基板上。

5.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，任意相邻两个所述功能凸点之间的间距小于0.3毫米。

6.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法，其特征在于，所述金属层采用铜材质制成，所述绝缘涂覆层采用光刻胶制成。

7.一种封装体的制备方法，其特征在于，包括：

采用权利要求1至6任一项所述的封装体上功能凸点的设置方法在基板上形成功能凸点；

将模具倒装于所述基板上，所述模具的腔体内表面上设置有隔膜，所述隔膜覆盖于所述功能凸点上；

在所述模具的腔体内填充封装材料进行封装。

8.根据权利要求7所述的封装体的制备方法，其特征在于，还包括：在所述所述基板上倒装芯片上，所述芯片上具有焊球，通过所述焊球与所述功能凸点键合连接。

9.根据权利要求8所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述功能凸点的高度大于所述芯片的厚度。

10.根据权利要求7所述的封装体的制备方法，其特征在于，所述隔膜采用柔性胶膜。