[发明专利]封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法在审
申请号: | 202011626332.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112820651A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 | 申请(专利权)人: | 苏州通富超威半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/56 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 功能 设置 方法 制备 | ||
1.一种封装体上功能凸点的设置方法,其特征在于,包括:
提供基板,所述基板上具有焊盘,在所述基板整面设置金属层;
在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层,所述图案化绝缘涂覆层具有裸露出所述金属层的开口;
去除所述金属层裸露出所述开口的部分,保留所述金属层覆盖于所述焊盘的部分;
去除覆盖于剩余所述金属层上的绝缘涂覆部分,形成功能凸点。
2.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法,其特征在于,在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层包括:
在所述金属层的整面设置绝缘涂覆层;
对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层。
3.根据权利要求2所述的封装体上功能凸点的设置方法,其特征在于,对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层包括:
采用治具对所述绝缘涂覆层进行遮挡,所述治具上设有通孔;
光照固化所述绝缘涂覆层露出所述通孔的部分;
清洗掉所述绝缘涂覆层未被固化的部分。
4.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法,其特征在于,在基板上设置金属层包括:
提供金属板;
将所述金属板通过层压的方式设置于所述基板上。
5.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法,其特征在于,任意相邻两个所述功能凸点之间的间距小于0.3毫米。
6.根据权利要求1所述的封装体上功能凸点的设置方法,其特征在于,所述金属层采用铜材质制成,所述绝缘涂覆层采用光刻胶制成。
7.一种封装体的制备方法,其特征在于,包括:
采用权利要求1至6任一项所述的封装体上功能凸点的设置方法在基板上形成功能凸点;
将模具倒装于所述基板上,所述模具的腔体内表面上设置有隔膜,所述隔膜覆盖于所述功能凸点上;
在所述模具的腔体内填充封装材料进行封装。
8.根据权利要求7所述的封装体的制备方法,其特征在于,还包括:在所述所述基板上倒装芯片上,所述芯片上具有焊球,通过所述焊球与所述功能凸点键合连接。
9.根据权利要求8所述的封装体的制备方法,其特征在于,所述功能凸点的高度大于所述芯片的厚度。
10.根据权利要求7所述的封装体的制备方法,其特征在于,所述隔膜采用柔性胶膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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