[发明专利]封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法

说明书

本申请公开一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法，通过在所述基板整面设置金属层；在金属层上形成图案化绝缘涂覆层，图案化绝缘涂覆层具有裸露出金属层的开口；去除金属层裸露出开口的部分，保留金属层覆盖于焊盘的部分；去除金属层覆盖于焊盘部分上的绝缘涂覆层，形成功能凸点。每个功能凸点的形状大小一致，相邻两个功能凸点的间距始终保持相同，较小的位置即可实现每个功能凸点的设置，预留较小的间距相邻两个功能凸点在焊接时也不会连接，因而封装体上可以设置较多数量的功能凸点，并且在两个封装体的功能凸点焊接连接时很容易对准。更多接头数量可减少布线宽度，实现堆叠封装结构的小型化、薄膜化。

技术领域

本申请一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法。

背景技术

如图1至图3所示，在堆叠封装结构(Package on Package，POP)中，记忆芯片通常以键合方式连接于基板，而应用处理器芯片以倒装方式连接于基板，记忆芯片封装体11是直接叠在应用处理器封装体12上，相互往往以锡球13作为功能凸点进行焊接连接。由于锡球采用球型结构，需要为单个锡球预留较大的设置位，并且为了防止相邻两个锡球连接，需要预留较大的间距，不同的锡球大小和形状不完全一致，在两个锡球焊接连接时很难对准，导致堆叠封装结构较大。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种封装体上功能凸点的设置方法及封装体的制备方法。

第一方面，本发明提供一种封装体上功能凸点的设置方法，包括：提供基板，所述基板上具有焊盘，在所述基板整面设置金属层；在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层，所述图案化绝缘涂覆层具有裸露出所述金属层的开口；去除所述金属层裸露出所述开口的部分，保留所述金属层覆盖于所述焊盘的部分；去除覆盖于剩余所述金属层上的绝缘涂覆部分，形成功能凸点。

在一个实施例中，在所述金属层上形成图案化绝缘涂覆层包括：在所述金属层的整面设置绝缘涂覆层；对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层。

在一个实施例中，对所述绝缘涂覆层进行曝光显影形成所述图案化绝缘涂覆层包括：采用治具对所述绝缘涂覆层进行遮挡，所述治具上设有通孔；光照固化所述绝缘涂覆层露出所述通孔的部分；清洗掉所述绝缘涂覆层未被固化的部分。

在一个实施例中，在基板上设置金属层包括：提供金属板；将所述金属板通过层压的方式设置于所述基板上。

在一个实施例中，任意相邻两个所述功能凸点之间的间距小于0.3毫米。

在一个实施例中，所述金属层采用铜材质制成，所述绝缘涂覆层采用光刻胶制成。

第二方面，本发明提供一种封装体的制备方法，包括：采用第一方面所描述的封装体上功能凸点的设置方法在基板上形成功能凸点；将模具倒装于所述基板上，所述模具的腔体内表面上设置有隔膜，所述隔膜覆盖于所述功能凸点上；在所述模具的腔体内填充封装材料进行封装。

在一个实施例中，该方法还包括：在所述所述基板上倒装芯片上，所述芯片上具有焊球，通过所述焊球与所述功能凸点键合连接。

在一个实施例中，所述功能凸点的高度大于所述芯片的厚度。

在一个实施例中，所述隔膜采用柔性胶膜。