[发明专利]一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置在审
| 申请号： | 202011621779.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112769411A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 向迅;燕英强;凌云志;王垚;胡川;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置，所述方法包括：在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖；在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接；对所述晶圆基板进行切割，获得多个含有单颗声表面波芯片的封装元器件。采用本发明实施例能简化工艺流程，从而提高芯片封装的效率，降低芯片封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 芯片 晶圆级 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
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