[发明专利]一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置

说明书

本发明公开了一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置，所述方法包括：在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖；在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接；对所述晶圆基板进行切割，获得多个含有单颗声表面波芯片的封装元器件。采用本发明实施例能简化工艺流程，从而提高芯片封装的效率，降低芯片封装的成本。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置。

背景技术

传统声表面波(Surface Acoustic Wave,SAW)芯片的晶圆级封装方法，采用Dieto substrate(芯片-基板)的工艺方法，具体为先在SAW芯片上做金球植球，然后将多颗SAW芯片超声贴在陶瓷基板上，再通过塑封、切割等工序实现对SAW芯片的封装。采用此种工艺方法进行芯片封装，需要分别将多颗芯片一一贴在基板上，贴片效率较低，且过程繁琐，从而导致封装的效率也相应地较低、封装成本较高。

发明内容

本发明实施例提供一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置，简化了工艺流程，从而提高了芯片封装的效率，降低了芯片封装的成本。

本申请实施例的第一方面提供了一种声表面波芯片的晶圆级封装方法，包括：

在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；其中，所述晶圆基板上制备有多颗声表面波芯片；所述腔体保护层不覆盖所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和与所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘，且所述腔体保护层的高度大于所述多颗表面波芯片的高度；

在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖，使所述封装顶盖同时覆盖所述腔体保护层、所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘；

在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；

将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接；

对所述晶圆基板进行切割，获得多个含有单颗声表面波芯片的封装元器件。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接，具体为：

通过将导电材料加热固化或回流的方式，或者通过电镀金属的方式填充所述通孔，使所述通孔通过所述导电材料或所述电镀金属与所述引脚焊盘相接触，从而实现所述将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接。

在第一方面的一种可能的实现方式中，在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖，具体为：所述封装顶盖通过与所述腔体保护层相互粘结的方式实现对所述腔体保护层的覆盖。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述封装顶盖为有机板封装顶盖、有机膜封装顶盖、陶瓷板封装顶盖、玻璃板封装顶盖、金属板封装顶盖或复合板封装顶盖。

在第一方面的一种可能的实现方式中，所述腔体保护层为由光敏性材料制成的腔体保护层。

本申请实施例的第二方面提供了一种声表面波芯片的晶圆级封装装置，包括：第一覆盖模块、第二覆盖模块、开孔模块、电性连接模块和切割模块。

其中，所述第一覆盖模块用于在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；其中，所述晶圆基板上制备有多颗声表面波芯片；所述腔体保护层不覆盖所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘，且所述腔体保护层的高度大于所述多颗表面波芯片的高度；

所述第二覆盖模块用于在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖，使所述封装顶盖同时覆盖所述腔体保护层、所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘；

所述开孔模块用于在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；