[发明专利]一种声表面波芯片的晶圆级封装方法及装置

权利要求书

1.一种声表面波芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，包括：

在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；其中，所述晶圆基板上制备有多颗声表面波芯片；所述腔体保护层不覆盖所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘，且所述腔体保护层的高度大于所述多颗表面波芯片的高度；

在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖，使所述封装顶盖同时覆盖所述腔体保护层、所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘；

在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；

将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接；

对所述晶圆基板进行切割，获得多个含有单颗声表面波芯片的封装元器件。

2.根据权利要求1所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接，具体为：

通过将导电材料加热固化或回流的方式，或者通过电镀金属的方式填充所述通孔，使所述通孔通过所述导电材料或所述电镀金属与所述引脚焊盘相接触，从而实现所述将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖，具体为：所述封装顶盖通过与所述腔体保护层相互粘结的方式实现对所述腔体保护层的覆盖。

4.根据权利要求1或2所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述封装顶盖为有机板封装顶盖、有机膜封装顶盖、陶瓷板封装顶盖、玻璃板封装顶盖、金属板封装顶盖或复合板封装顶盖。

5.根据权利要求1或2所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，所述腔体保护层为由光敏性材料制成的腔体保护层。

6.一种声表面波芯片的晶圆级封装装置，其特征在于，包括：第一覆盖模块、第二覆盖模块、开孔模块、电性连接模块和切割模块；

其中，所述第一覆盖模块用于在晶圆基板上覆盖一层腔体保护层；其中，所述晶圆基板上制备有多颗声表面波芯片；所述腔体保护层不覆盖所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘，且所述腔体保护层的高度大于所述多颗表面波芯片的高度；

所述第二覆盖模块用于在所述腔体保护层上覆盖一层封装顶盖，使所述封装顶盖同时覆盖所述腔体保护层、所述多颗声表面波芯片的声波滤波功能区域和所述多颗声表面波芯片的引脚焊盘；

所述开孔模块用于在所述封装顶盖上开设多个通孔，所述多个通孔的位置分别对应于多个引脚焊盘的正上方；

所述电性连接模块用于将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接；

所述切割模块用于对所述晶圆基板进行切割，获得多个含有单颗声表面波芯片的封装元器件。

7.根据权利要求6所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装装置，其特征在于，所述电性连接模块用于将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接，具体为：

通过将导电材料加热固化或回流的方式，或者通过电镀金属的方式填充所述通孔，使所述通孔通过所述导电材料或所述电镀金属与所述引脚焊盘相接触，从而实现所述将每个通孔与其对应的引脚焊盘电性连接。

8.如权利要求6或7所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装装置，其特征在于，所述封装顶盖为有机板封装顶盖、有机膜封装顶盖、陶瓷板封装顶盖、玻璃板封装顶盖、金属板封装顶盖或复合板封装顶盖。

9.如权利要求6或7所述的一种声表面波芯片的晶圆级封装装置，其特征在于，所述腔体保护层为由光敏性材料制成的腔体保护层。