[发明专利]针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法有效
| 申请号： | 202011621007.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112720083B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 郭洪江;杜小兵;赵瑞珂 | 申请（专利权）人： | 中电鹏程智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B29/02;B24B27/00 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 刘菊兰 |
| 地址： | 211300 江苏省南京市江宁开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法，包括：安装在机架上的支架模组，产品入料流道，产品出料流道，产品上料模组，下料模组，前上砂纸模组，前打磨治具，前打磨头，后上砂纸模组，后打磨治具以及后打磨头。有效避免了现有技术中采用手抛机对芯片环氧树脂进行研磨抛光而对芯片环氧树脂进行研磨效率低下、费时费力的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 半导体 双工 砂纸 抛光 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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