[发明专利]针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法

说明书

一种针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法，包括：安装在机架上的支架模组，产品入料流道，产品出料流道，产品上料模组，下料模组，前上砂纸模组，前打磨治具，前打磨头，后上砂纸模组，后打磨治具以及后打磨头。有效避免了现有技术中采用手抛机对芯片环氧树脂进行研磨抛光而对芯片环氧树脂进行研磨效率低下、费时费力的缺陷。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制作技术领域，具体涉及一种针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法，尤其涉及一种高效的全自动半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。近年来环氧树脂塑封料，也就是芯片环氧树脂以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点，在电子封装领域得到快速发展，已占据97％以上市场份额。

而为了保证半导体芯片，特别是指纹芯片涂布工艺的可靠性，需要对芯片环氧树脂进行研磨。目前，市场上主要采用手抛机对芯片环氧树脂进行研磨抛光，以满足涂布要求。这样手动对芯片环氧树脂进行研磨效率低下，费时费力。

发明内容

为解决上述问题，本发明实施例给出了一种针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法，有效避免了现有技术中采用手抛机对芯片环氧树脂进行研磨抛光而对芯片环氧树脂进行研磨效率低下、费时费力的缺陷。

为了克服现有技术中的不足，本发明实施例给予了一种针对半导体的双工位砂纸抛光装置及其抛光方法的解决方案，具体如下：

一种针对半导体的双工位砂纸抛光装置的抛光方法，包括：

步骤1：在所述上料机的出口端将带有芯片环氧树脂的半导体芯片传输到所述导轨一的右端后，所述PLC控制器控制所述气缸一的缸轴端伸出而以此推动托盘一到达所述导轨一的左端；

步骤2：所述托盘一到达所述导轨一的左端时，所述产品上料模组5就将所述托盘一中的带有芯片环氧树脂的半导体芯片传输至前打磨治具8或者后打磨治具11；

步骤3：所述带有芯片环氧树脂的半导体芯片传输至前打磨治具8或者后打磨治具11时，所述PLC控制器就控制前打磨治具8或者后打磨治具11来将所述带有芯片环氧树脂的半导体芯片分别传输至前打磨头9或后打磨头12的正下方；

步骤4：所述前打磨头9或后打磨头12就对所述带有芯片环氧树脂的半导体芯片进行打磨；

步骤5：打磨结束后，所述PLC控制器控制电动丝杠二来推动所述前打磨治具8的接水盒或后打磨治具11的接水盒到所述下料模组6处，所述PLC控制器控制对所述前打磨治具8的真空吸盘二或者后打磨治具11的真空吸盘二充气来释放带有芯片环氧树脂的半导体芯片，所述下料模组6将带有芯片环氧树脂的半导体芯片从前打磨治具8或者后打磨治具11搬运至产品出料流道4。

进一步的，所述托盘一到达所述导轨一的左端时，所述产品上料模组5就将所述托盘一中的带有芯片环氧树脂的半导体芯片传输至前打磨治具8与后打磨治具11的方法，包括：

步骤2-1：所述托盘一到达所述导轨一的左端时，此时所述真空吸盘一处在所述托盘一中的带有芯片环氧树脂的半导体芯片的正上方；

步骤2-2：所述PLC控制器控制所述气缸三带动所述真空吸盘一朝下移动，在所述真空吸盘一接触到所述带有芯片环氧树脂的半导体芯片时，所述PLC控制器控制所述真空吸盘一抽真空来吸附住所述带有芯片环氧树脂的半导体芯片；

步骤2-3：然后所述PLC控制器控制电动丝杠一带动所述真空吸盘一吸附住的所述带有芯片环氧树脂的半导体芯片到前打磨治具8或者后打磨治具11处。