[发明专利]测辐射热计的新型陶瓷封装

摘要

本发明提供测辐射热计的新型陶瓷封装，涉及测辐射热计技术领域。该基于测辐射热计的新型陶瓷封装，包括晶圆片，在所述晶圆片内安装传感器单元或在晶圆片上方安装传感器单元，所述晶圆片位于安装传感器单元位置对称设置有衬垫，所述衬垫位置粘和连接有锡球，之后，将所述晶圆片锯成小片，小片即测辐射热计，将小片放置于陶瓷中封装，陶瓷中内对称设置有陶瓷垫，将测辐射热计上粘和的锡球再粘和连接到陶瓷垫上，然后进行真空包装和透镜覆盖。本发明将上述测辐射热计传感器中的晶片级碰撞相结合技术，这有助于将测辐射热计传感器进行微型陶瓷真空封装，悬挂区域从底部保护传感器，同时将提高装配效率和降低成本。