[发明专利]测辐射热计的新型陶瓷封装

说明书

本发明提供测辐射热计的新型陶瓷封装，涉及测辐射热计技术领域。该基于测辐射热计的新型陶瓷封装，包括晶圆片，在所述晶圆片内安装传感器单元或在晶圆片上方安装传感器单元，所述晶圆片位于安装传感器单元位置对称设置有衬垫，所述衬垫位置粘和连接有锡球，之后，将所述晶圆片锯成小片，小片即测辐射热计，将小片放置于陶瓷中封装，陶瓷中内对称设置有陶瓷垫，将测辐射热计上粘和的锡球再粘和连接到陶瓷垫上，然后进行真空包装和透镜覆盖。本发明将上述测辐射热计传感器中的晶片级碰撞相结合技术，这有助于将测辐射热计传感器进行微型陶瓷真空封装，悬挂区域从底部保护传感器，同时将提高装配效率和降低成本。

技术领域

本发明涉及测辐射热计技术领域，具体为测辐射热计的新型陶瓷封装。

背景技术

近年来，对红外成像仪和探测器传感器的需求迅速增长，典型的应用包括运动检测、温度传感和存在检测。在健康管理系统、安全系统、工业应用、消费电子产品、汽车电子产品等方面，这些产品被开发成不同的应用。测辐射热计传感器广泛应用于高等领域。然而，测辐射热计传感器现有的制造技术在制造效率和生产成本方面仍有改进的空间。

传统的测辐射热计红外传感器封装是将测辐射热计传感器压铸在陶瓷底座上，然后用引线焊接以连接传感器上的垫片和陶瓷底座上的垫片。这种方法只适用于大型测辐射热计的封装，不适用于小型测辐射热计的封装，测辐射热计的单元非常小。这是因为焊接机和其他制造设备的引脚太大，无法在微型陶瓷微封装内操作。另一方面，近年来出现了各种各样的技术，即利用晶片级真空封装来解决陶瓷微封装中存在的问题。这是可以实现的，但由于生产时间和成本的延长，难以实施和推广。

本发明为测辐射热计红外传感器提供一种陶瓷测辐射热计微封装方法，测辐射热计的陶瓷封装小型化使用测辐射热计和插入器进行整合以提高生产效率和降低生产成本，以及改善保护测辐射热计传感器组件生产过程。它消除了传统测辐射热计封装和焊线的困难。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了测辐射热计的新型陶瓷封装，解决了传统测辐射热计封装和焊线的困难的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：测辐射热计的新型陶瓷封装，包括晶圆片，在所述晶圆片内安装传感器单元或在晶圆片上方安装传感器单元，所述晶圆片位于安装传感器单元位置对称设置有衬垫，所述衬垫位置粘和连接有锡球，之后，将所述晶圆片锯成小片，小片即测辐射热计，将小片放置于陶瓷中封装，陶瓷中内对称设置有陶瓷垫，将测辐射热计上粘和的锡球再粘和连接到陶瓷垫上，然后进行真空包装和透镜覆盖。

优选的，除了上面描述的基本封装方法外，在基本方法上也做了一些其他变化，第一种变化是在陶瓷内部和测辐射热计传感元件之间增加反射层，且反射层与陶瓷粘合连接。

优选的，除了上面描述的基本封装方法外，在基本方法上也做了一些其他变化，第二种变化是在测辐射热计粘合的锡球上再粘合连接一个中介层，并在中介层的另一端粘合连接到陶瓷封装中的垫片。

优选的，除了上面描述的基本封装方法外，在基本方法上也做了一些其他变化，第三种变化是对第二种变化的进一步修改，在测辐射热计传感元件和中介层之间增加反射层，其反射层与中介层呈内嵌设置。

优选的，除了上面描述的基本封装方法外，在基本方法上也做了一些其他变化，第四种变化是在传感器的切片中集成CMOS电路。

优选的，除了上面描述的基本封装方法外，在基本方法上也做了一些其他变化，第五种变化是对第四种变化的进一步修改，在陶瓷内部和测辐射热计传感元件之间增加反射层。