[发明专利]一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统有效
| 申请号： | 202011607698.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112783031B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨永明;王元超;华楠;刘禹;匡海鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;H03K19/0185 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统，包括：接口DSP、电源转换模块、驱动继电器、电磁继电器、电压转换芯片、差分接收芯片及差分发送芯片。该电路系统将电信号通过差分芯片转为差分信号，然后利用接口DSP对差分芯片使能信号进行控制。接通母线电源后，接口DSP处于上电工作状态，利用差分芯片使能控制信号将差分芯片置为非使能状态，此时差分芯片输出信号为高阻状态，相当于断路，在与接口DSP连接的芯片存在的I/O接口、SPI接口及SCI接口等管脚不会耦合出电压。当接口DSP接收到开机指令后，首先控制电磁继电器闭合，完成系统上电，然后将差分芯片置于使能状态，实现与信号存在电平连接的芯片间的电平信号收发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指令 开机 控制 电平 信号 隔离 电路 系统 | ||
【主权项】：
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