[发明专利]一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统有效

专利信息
申请号: 202011607698.5 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112783031B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 杨永明;王元超;华楠;刘禹;匡海鹏 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;H03K19/0185
代理公司: 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 代理人: 曹卫良
地址: 130033 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 指令 开机 控制 电平 信号 隔离 电路 系统
【权利要求书】:

1.一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,包括:接口DSP、电源转换模块、驱动继电器、电磁继电器、电压转换芯片、差分接收芯片及差分发送芯片;其中:

所述接口DSP置使能控制信号为不使能信号,不使能信号经所述电压转换芯片转换为低电平信号后作用于所述差分发送芯片及所述差分接收芯片,使其处于非使能状态,此时所述差分发送芯片及所述差分接收芯片的输出信号为高阻抗状态;

所述接口DSP接收到上位机的开机指令后,置上电控制信号为高电平信号,上电控制信号经所述电压转换芯片转换为高电平信号驱动所述驱动继电器闭合,所述电磁继电器上电后吸合,所述电路系统上电开机;同时所述接口DSP置使能控制信号为使能电平信号,使能控制信号经所述电压转换芯片转换为高电平信号,此时所述差分发送芯片及所述差分接收芯片处于使能状态,实现1路接收信号正确接收,1路发送信号正确发送。

2.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述电路系统与母线电源接通后,所述电源转换模块将母线电源转换为所述接口DSP的工作数字电压,所述接口DSP上电启动;所述接口DSP置上电控制信号为低电平信号,上电控制信号经所述电压转换芯片转换为低电平信号;所述驱动继电器在上电控制信号为低时处于断开状态,此时所述电磁继电器未上电,所述电路系统处于关机状态。

3.根据权利要求2所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述接口DSP置上电控制信号为低电平0V信号,上电控制信号经所述电压转换芯片转换为低电平0V信号。

4.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述接口DSP置使能控制信号为不使能低电平0V信号,不使能低电平0V信号经所述电压转换芯片转换为低电平信号后作用于所述差分发送芯片及所述差分接收芯片,使其处于非使能状态。

5.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述差分发送芯片及所述差分接收芯片的输出信号为高阻抗状态时,不会在差分输出的接收端芯片的数字电源管脚上耦合出电压,实现电平信号有效隔离。

6.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述接口DSP接收到上位机的开机指令后,置上电控制信号为高电平3.3V信号,上电控制信号经所述电压转换芯片转换为高电平5V信号所述驱动继电器闭合,所述电磁继电器上电后吸合,所述电路系统上电开机。

7.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述接口DSP置使能控制信号为使能电平3.3V信号,使能控制信号经所述电压转换芯片转换为高电平5V信号,此时所述差分发送芯片及所述差分接收芯片处于使能状态。

8.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述接口DSP采用SCI串口接收并解析上位机发送的开机指令。

9.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述接口DSP利用IO电平信号控制所述驱动继电器开关。

10.根据权利要求1所述的软指令开机控制及电平信号隔离电路系统,其特征在于,所述电源转换模块为DC-DC电源转换模块。

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