[发明专利]一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统

说明书

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统，包括：接口DSP、电源转换模块、驱动继电器、电磁继电器、电压转换芯片、差分接收芯片及差分发送芯片。该电路系统将电信号通过差分芯片转为差分信号，然后利用接口DSP对差分芯片使能信号进行控制。接通母线电源后，接口DSP处于上电工作状态，利用差分芯片使能控制信号将差分芯片置为非使能状态，此时差分芯片输出信号为高阻状态，相当于断路，在与接口DSP连接的芯片存在的I/O接口、SPI接口及SCI接口等管脚不会耦合出电压。当接口DSP接收到开机指令后，首先控制电磁继电器闭合，完成系统上电，然后将差分芯片置于使能状态，实现与信号存在电平连接的芯片间的电平信号收发。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统。

背景技术

系统开机控制可以采用机械开关或软件指令实现。采用软件指令方式更加灵活，能够通过软件界面操作远程实现系统开机控制。基于DSP的控制电路，采用软件指令实现系统开机控制时，在系统接通母线电源后，接口DSP上电工作，其他电路不上电，系统处于未开机状态。接口DSP通过SCI串口接收并解析上位机发送的控制指令，当收到开机指令后，接口DSP控制继电器接通电源完成全系统开机上电。

然而，当接口DSP上电后，接口DSP与系统其他芯片之间通常存在I/O、SPI、SCI等基于TTL电平信号连接的对应管脚上耦合出1V左右电压，耦合出的电压将直接作用于未上电芯片。控制系统接通母线电源后，未收到开机指令前，与接口DSP存在电信号连接的芯片将受到耦合电压的作用，耦合电压在接插头对应的引脚也将处于带电状态，给接插头插拔带来安全隐患。

因此，亟待在软件开机控制过程中隔离掉上述不期望的耦合电压，使整个开机过程具有更高的灵活性、安全性和稳定性。

发明内容

本发明实施例提供了一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统，以至少解决现有软指令开机控制系统中与接口DSP存在电信号连接的芯片将受到耦合电压作用的技术问题。

根据本发明的实施例，提供了一种软指令开机控制及电平信号隔离电路系统，包括：接口DSP、电源转换模块、驱动继电器、电磁继电器、电压转换芯片、差分接收芯片及差分发送芯片；其中：

接口DSP置使能控制信号为不使能信号，不使能信号经电压转换芯片转换为低电平信号后作用于差分发送芯片及差分接收芯片，使其处于非使能状态，此时差分发送芯片及差分接收芯片的输出信号为高阻抗状态；

接口DSP接收到上位机的开机指令后，置上电控制信号为高电平信号，上电控制信号经电压转换芯片转换为高电平信号驱动驱动继电器闭合，电磁继电器上电后吸合，电路系统上电开机；同时接口DSP置使能控制信号为使能电平信号，使能控制信号经电压转换芯片转换为高电平信号，此时差分发送芯片及差分接收芯片处于使能状态，实现1路接收信号正确接收，1路发送信号正确发送。

进一步地，电路系统与母线电源接通后，电源转换模块将母线电源转换为接口DSP的工作数字电压，接口DSP上电启动；接口DSP置上电控制信号为低电平信号，上电控制信号经电压转换芯片转换为低电平信号；驱动继电器在上电控制信号为低时处于断开状态，此时电磁继电器未上电，电路系统处于关机状态。

进一步地，接口DSP置上电控制信号为低电平0V信号，上电控制信号经电压转换芯片转换为低电平0V信号。

进一步地，接口DSP置使能控制信号为不使能低电平0V信号，不使能低电平0V信号经电压转换芯片转换为低电平信号后作用于差分发送芯片及差分接收芯片，使其处于非使能状态。

进一步地，差分发送芯片及差分接收芯片的输出信号为高阻抗状态时，不会在差分输出的接收端芯片的数字电源管脚上耦合出电压，实现电平信号有效隔离。