[发明专利]一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机有效
| 申请号： | 202011602456.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112718395B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘方照;陈大罗;刘佳佳;周鹏宇;郑宇;张星星 | 申请（专利权）人： | 深圳宝创电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种HP‑X3全自动镜头芯片贴装机，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置。本发明通过第一位置检测装置配合第二位置检测装置，实现双向定位检测，根据定位检测结果通过偏量矫正组件进行晶片位置的调整，有效提高送料精度，保证贴装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hp x3 全自动 镜头 芯片 装机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳宝创电子设备有限公司，未经深圳宝创电子设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011602456.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
