[发明专利]一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机

说明书

本发明公开一种HP‑X3全自动镜头芯片贴装机，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置。本发明通过第一位置检测装置配合第二位置检测装置，实现双向定位检测，根据定位检测结果通过偏量矫正组件进行晶片位置的调整，有效提高送料精度，保证贴装精度。

技术领域

本发明涉及贴装机领域，尤其涉及一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机。

背景技术

现有技术中的镜头芯片贴装机具有以下问题：1、仅设置有底镜相机识别，只能进行单向识别，识别的精度不够精确；2、摆臂在送料至贴片工位时，通常与预设位置之间存在位置偏移，需要设置位置矫正装置，而现有技术中设置的位置矫正装置通常只能进行微量的矫正，导致送料精度较低；3、无法进行晶环的自动换盘，自动化程度低，降低生产效率，且每次换盘均需停机，撞机及误操作风险大；4、通常只能设置两个点胶头，点胶速度较慢，影响生产效率。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，解决现有技术中，只有单向识别，识别精度不够精确的问题；解决摆臂送料与预设位置之间存在位置偏量的问题；解决无法进行自动换盘，自动化程度低的问题；解决点胶效率低的问题。

本发明的技术方案如下：一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置；所述点胶机构用于对治具载板上的治具点胶；所述点胶驱动组件用于将治具载板输送至点胶工位，并在完成点胶后将治具载板输送至贴片工位；所述贴片机构用于将晶片吸附至贴片工位，并将晶片贴装在完成点胶的治具上；所述自动换盘机构用于抓取、固定晶环，并驱动晶环在X方向、Y方向移动，还用于晶环的自动换盘；所述顶针组件用于吸附晶环上的晶片，并将晶片顶起；所述摆臂组件用吸附顶针组件顶起的晶片，并将晶片输送至位置矫正工位；所述第一位置检测装置、第二位置检测装置均用于检测摆臂组件将晶片输送至位置矫正工位的位置与预设位置的偏差量，所述第一位置检测装置还用于检测晶片的完整性；所述偏量矫正组件用于从摆臂组件上吸附晶片，并根据所述第一位置检测装置、第二位置检测装置所检测到的偏差量的值调整晶片的位置，使其处于预设位置。工作时，通过点胶驱动组件将放置有若干治具的治具载板输送至点胶工位，通过点胶机构进行点胶，完成点胶后，由点胶驱动组件将完成点胶后的治具载板输送至贴片工位，由自动换盘机构抓取晶环，并将晶环固定，通过顶针组件将晶环上的晶片吸附住并顶起，自动换盘机构配合顶针组件，驱动晶环在X方向、Y方向移动，使得顶针组件顶起晶环上各个位置的晶片，顶针组件将晶片顶起后，由摆臂组件吸附住晶片，进一步由摆臂组件将晶片输送至位置矫正工位，由第一位置检测装置、第二位置检测装置在上、下两个方向同时对摆臂组件、摆臂组件上晶片的位置进行检测，检测出其与预设位置之间的位置偏差量，进一步由偏量矫正组件从摆臂组件上吸附住晶片，并根据所测得的偏差量的值调整晶片在矫正工位上的位置，使其处于预设位置，保证贴片机构在吸附晶片时，能进行准确的吸附，进一步由贴片机构从偏量矫正组件上吸附住晶片，将晶片移动至治具载板的正上方，将晶片贴装在完成点胶后的治具上，完成贴装；通过第一位置检测装置配合第二位置检测装置，实现双向定位检测，使得检测结果更加准确，进一步通过偏量矫正组件进行晶片位置的调整，有效提高送料精度，保证贴装精度。

进一步地，所述贴片机构的一侧设置有贴片驱动组件；所述贴片驱动组件用于放置治具载板，驱动治具载板升降，并在贴装完成后将治具载板输送至下一工位。