[发明专利]一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机

权利要求书

1.一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，包括：机架，设置在所述机架上的点胶机构、贴片机构、偏量矫正组件、自动换盘机构，设置在所述自动换盘机构上侧的摆臂组件；所述点胶机构的一侧设置有点胶驱动组件，所述自动换盘机构的底部设置有顶针组件，所述偏量矫正组件的上、下两侧分别设置有第一位置检测装置、第二位置检测装置；所述点胶机构用于对治具载板上的治具点胶；所述点胶驱动组件用于将治具载板输送至点胶工位，并在完成点胶后将治具载板输送至贴片工位；所述贴片机构用于将晶片吸附至贴片工位，并将晶片贴装在完成点胶的治具上；所述自动换盘机构用于抓取、固定晶环，并驱动晶环在X方向、Y方向移动，还用于晶环的自动换盘；所述顶针组件用于吸附晶环上的晶片，并将晶片顶起；所述摆臂组件用于吸附顶针组件顶起的晶片，并将晶片输送至位置矫正工位；所述第一位置检测装置、第二位置检测装置均用于检测摆臂组件将晶片输送至位置矫正工位的位置与预设位置的偏差量，所述第一位置检测装置还用于检测晶片的完整性；所述偏量矫正组件用于从摆臂组件上吸附晶片，并根据所述第一位置检测装置、第二位置检测装置所检测到的偏差量的值调整晶片的位置，使其处于预设位置。

2.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述贴片机构的一侧设置有贴片驱动组件；所述贴片驱动组件用于放置治具载板，驱动治具载板升降，并在贴装完成后将治具载板输送至下一工位。

3.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述点胶机构包括：第一固定座，设置在所述第一固定座上的若干点胶机组件；所述点胶机组件包括：第一线性模组，与所述第一线性模组连接的第一滑块，设置在所述第一滑块上的第一驱动装置，与所述第一驱动装置输出端连接的点胶机；所述第一固定座上设置有与所述第一滑块相配合的第一滑轨。

4.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述贴片机构包括：第二线性模组，设置在第二线性模组上的第二固定座，设置在所述第二固定座上的第二滑轨，与所述第二滑轨相配合的第二滑块，设置在所述第二滑块上的用于吸附晶片的吸嘴，第二驱动装置；所述第二滑块与所述第二驱动装置的输出端连接；所述贴片机构的一侧设置有第三位置检测装置。

5.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述偏量矫正组件包括：第三固定座，设置在所述第三固定座上的第三驱动装置、第三滑轨，设置在所述第三滑轨上的第三滑块，设置在所述第三滑块上的电磁阀汇流板，所述电磁阀汇流板连接的两个电磁阀，与所述电磁阀汇流板连通的接片平台；所述第三滑块与所述第三驱动装置的输出端连接。

6.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述自动换盘机构包括：基座安装板，分别连接在所述基座安装板X方向、Y方向的第三线性模组、第四线性模组，设置在所述基座安装板上的第四驱动装置、晶环固定座，与所述第四驱动装置输出端连接的升降板，设置在所述升降板上用于放置晶环的定位座，设置在所述基座安装板一侧的用于抓取晶环并将晶环输送至所述定位座上的晶环抓取组件，用于放置晶环的晶环提篮；所述自动换盘机构的上侧设置有第四位置检测装置。

7.根据权利要求1所述的一种HP-X3全自动镜头芯片贴装机，其特征在于，所述摆臂组件包括：第四固定座，设置在所述第四固定座上的旋转驱动装置、第五驱动装置，与所述旋转驱动装置输出端连接的旋转座，与所述第五驱动装置输出端连接的转轴，套在所述转轴上的升降座，安装在所述升降座上的摆臂，设置在所述摆臂上的吸嘴；所述旋转座上设置有第四滑块，所述升降座上设置有与所述第四滑块相配合的第四滑轨。