[发明专利]一种用于微电子衬底的焊料突点结构在审
| 申请号： | 202011593314.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112687655A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王勇青;段小汇;朱凤宇;王东洋;张兰红;夏菽兰 | 申请（专利权）人： | 盐城工学院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 224051 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微电子衬底的焊料突点结构，包括电路板，电路板上设置有若干组焊料突点球，焊料突点球包括位于内端的焊料球和延伸于焊料球外侧的加强连接凸条，焊料球为双层结构且从外到内依次为防护片、锡块，加强连接凸条包括内部开设有放线槽的主块和对称设置于主块两侧的条状锡，放线槽的内端上沿一体成型有横条和外端开设有穿口。本发明在焊料突点的外侧设计有防外流片并配外外端延伸的加强连接凸条，一方面可避免在热熔的过程中液态锡外流，另一方面可通过加强连接凸条内部开设的放线槽，可将外接线路放置于放线槽内并依次通过焊烙铁热熔外围的锡，锡融化后自动填满放线槽，从而达到加固的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 衬底 焊料 结构 | ||
【主权项】：
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