[发明专利]一种用于微电子衬底的焊料突点结构在审
| 申请号： | 202011593314.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112687655A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王勇青;段小汇;朱凤宇;王东洋;张兰红;夏菽兰 | 申请（专利权）人： | 盐城工学院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 224051 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 衬底 焊料 结构 | ||
1.一种用于微电子衬底的焊料突点结构，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)上设置有若干组焊料突点球(2)，所述焊料突点球(2)包括位于内端的焊料球(3)和延伸于焊料球(3)外侧的加强连接凸条(4)，所述焊料球(3)为双层结构且从外到内依次为防护片(5)、锡块(6)，所述加强连接凸条(4)包括内部开设有放线槽(7)的主块(8)和对称设置于主块(8)两侧的条状锡(9)，所述放线槽(7)的内端上沿一体成型有横条(10)和外端开设有穿口(11)，所述横条(10)的两端分别与放线槽(7)的内壁相连接且下方形成有插口(12)，所述横条(10)的内侧与锡块(6)之间形成有流道(13)，所述主块(8)的内端与防护片(5)一体成型且呈U型结构，两组所述条状锡(9)内端与锡块(6)的边缘一体成型且外端位于穿口(11)、放线槽(7)的连接处，所述穿口(11)与放线槽(7)相连通且连接处形成有有两组流锡挡块(14)。
2.根据权利要求1所述的一种用于微电子衬底的焊料突点结构，其特征在于：所述防护片(5)整体呈弧面结构且与锡块(6)的连接处呈内凹式结构，所述防护片(5)与主块(8)均采用铜材料。
3.根据权利要求2所述的一种用于微电子衬底的焊料突点结构，其特征在于：所述锡块(6)呈半球面结构且内侧呈凸起状结构，所述锡块(6)与主块(8)的连接处形成有坡面。
4.根据权利要求1所述的一种用于微电子衬底的焊料突点结构，其特征在于：所述放线槽(7)的底部均匀开设有若干组压槽(15)，所述压槽(15)呈条状的内凹式结构。
5.根据权利要求4所述的一种用于微电子衬底的焊料突点结构，其特征在于：所述放线槽(7)的两侧加工成型为坡面结构且内端高度大于外端高度。
6.根据权利要求5所述的一种用于微电子衬底的焊料突点结构，其特征在于：所述条状锡(9)呈圆柱状结构且固定于放线槽(7)的侧壁上，所述条状锡(9)与放线槽(7)的上沿呈135度角设置。
7.根据权利要求6所述的一种用于微电子衬底的焊料突点结构，其特征在于：所述穿口(11)的规格小于放线槽(7)的规格且穿口(11)的底部高度大于放线槽(7)的底部高度。
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