[发明专利]一种用于微电子衬底的焊料突点结构

说明书

本发明公开了一种用于微电子衬底的焊料突点结构，包括电路板，电路板上设置有若干组焊料突点球，焊料突点球包括位于内端的焊料球和延伸于焊料球外侧的加强连接凸条，焊料球为双层结构且从外到内依次为防护片、锡块，加强连接凸条包括内部开设有放线槽的主块和对称设置于主块两侧的条状锡，放线槽的内端上沿一体成型有横条和外端开设有穿口。本发明在焊料突点的外侧设计有防外流片并配外外端延伸的加强连接凸条，一方面可避免在热熔的过程中液态锡外流，另一方面可通过加强连接凸条内部开设的放线槽，可将外接线路放置于放线槽内并依次通过焊烙铁热熔外围的锡，锡融化后自动填满放线槽，从而达到加固的目的。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体为一种用于微电子衬底的焊料突点结构。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，电路板属于微电子的常用部件，为了方便后续的外接线路焊接，有时会在电路板的焊接位置开设有槽孔或者焊料突点以便于线路连接。

然而，现有的微电子的焊料突点结构在使用的过程中存在以下的问题：(1)现有的焊料突点结构较为简单一般为简单的球状结构，通过焊烙铁配合锡将线路热熔入焊料突点内，从而达到连接的目的，然而这样结构的焊料突点在热熔的过程中容易导致与线路的连接处连接不完整，而导致电路不良，有时需要多次进行操作，影响焊烙连接的效率；(2)在点焊的过程中有时会出现焊料突点、液态锡吸附于焊烙铁上，出现焊接不到位的问题。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于微电子衬底的焊料突点结构，解决了现有的焊料突点结构较为简单一般为简单的球状结构，通过焊烙铁配合锡将线路热熔入焊料突点内，从而达到连接的目的，然而这样结构的焊料突点在热熔的过程中容易导致与线路的连接处连接不完整，而导致电路不良，有时需要多次进行操作，影响焊烙连接的效率，这一技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于微电子衬底的焊料突点结构，包括电路板，所述电路板上设置有若干组焊料突点球，所述焊料突点球包括位于内端的焊料球和延伸于焊料球外侧的加强连接凸条，所述焊料球为双层结构且从外到内依次为防护片、锡块，所述加强连接凸条包括内部开设有放线槽的主块和对称设置于主块两侧的条状锡，所述放线槽的内端上沿一体成型有横条和外端开设有穿口，所述横条的两端分别与放线槽的内壁相连接且下方形成有插口，所述横条的内侧与锡块之间形成有流道，所述主块的内端与防护片一体成型且呈U型结构，两组所述条状锡内端与锡块的边缘一体成型且外端位于穿口、放线槽的连接处，所述穿口与放线槽相连通且连接处形成有有两组流锡挡块。

作为本发明的一种优选实施方式，所述防护片整体呈弧面结构且与锡块的连接处呈内凹式结构，所述防护片与主块均采用铜材料。

作为本发明的一种优选实施方式，所述锡块呈半球面结构且内侧呈凸起状结构，所述锡块与主块的连接处形成有坡面。

作为本发明的一种优选实施方式，所述放线槽的底部均匀开设有若干组压槽，所述压槽呈条状的内凹式结构。

作为本发明的一种优选实施方式，所述放线槽的两侧加工成型为坡面结构且内端高度大于外端高度。

作为本发明的一种优选实施方式，所述条状锡呈圆柱状结构且固定于放线槽的侧壁上，所述条状锡与放线槽的上沿呈135度角设置。

作为本发明的一种优选实施方式，所述穿口的规格小于放线槽的规格且穿口的底部高度大于放线槽的底部高度。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：