[发明专利]用于毫米波的天线封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202011592744.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114695284A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 夏轩;杨文伟;许霞;季烨程;徐雪阳;潘素敏 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于毫米波的天线封装结构及封装方法，结构包括：基板，基板包括相对设置的第一主面及第二主面，基板中具有贯穿第一主面及第二主面的导电栓；天线收发单元，位于基板的第一主面，且与导电栓电连接；天线芯片，位于基板的第二主面，且通过导电栓与天线收发单元电连接；封装层，覆盖于天线芯片上，封装层两侧显露基板，封装层的上表面及侧面形成有电磁屏蔽层；连接器，位于封装层两侧的基板上。本发明实现了一种应用5G毫米波的天线封装结构及封装方法，可以实现天线封装结构小型化，及天线的双极化收发，同时本发明可以有效优化天线封装结构的电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 毫米波 天线 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新微技术研发中心有限公司，未经上海新微技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011592744.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多适应性绣花框
- 下一篇：一种电子产品销售用标签贴设装置
