[发明专利]用于毫米波的天线封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种用于毫米波的天线封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

基板，所述基板包括相对设置的第一主面及第二主面，所述基板中具有贯穿所述第一主面及第二主面的导电栓；

天线收发单元，位于所述基板的第一主面，且与所述导电栓电连接；

天线芯片，位于所述基板的第二主面，且通过所述所述导电栓与所述天线收发单元电连接；

封装层，覆盖于所述天线芯片上，所述封装层两侧显露所述基板，所述封装层的上表面及侧面形成有电磁屏蔽层；

连接器，位于所述封装层两侧的所述基板上。

2.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述基板为多层压合的复合板，所述复合板的材料包括聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP及改性聚酰亚胺MPI中的一种。

3.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述电磁屏蔽层包括银浆，所述电磁屏蔽层接地。

4.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述导电栓的材料包括Au、Ag、Cu、Al中的一种。

5.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述封装层包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。

6.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述连接器上还连接有FPC柔性电路板。

7.根据权利要求1所述的用于毫米波的天线封装结构，其特征在于：所述天线收发单元为双极化天线。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～7任意一项所述的用于毫米波的天线封装结构。

9.一种用于毫米波的天线封装方法，其特征在于，包括步骤：

1)提供一基板，所述基板包括相对设置的第一主面及第二主面，于所述基板中形成贯穿所述第一主面及第二主面的导电栓；

2)于所述基板的第一主面的第一面形成金属层，并对所述金属层进行图形化以形成天线收发单元，所述天线收发单元与所述导电栓电连接；

3)于所述基板的第二主面倒装天线芯片，所述天线芯片通过所述所述导电栓与所述天线收发单元电连接；

4)通过注塑方法于所述天线芯片上形成封装层，所述封装层两侧显露所述基板；

5)于所述封装层的上表面及侧面形成电磁屏蔽层；

6)于所述封装层两侧的所述基板上形成连接器。

10.根据权利要求9所述的用于毫米波的天线封装方法，其特征在于：所述基板为多层压合的有机复合板，所述有机复合板的材料包括聚酰亚胺PI、液晶聚合物LCP及改性聚酰亚胺MPI中的一种。

11.根据权利要求9所述的用于毫米波的天线封装方法，其特征在于：通过涂覆工艺于所述封装层的上表面及侧面形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包括银浆，所述电磁屏蔽层接地。

12.根据权利要求9所述的用于毫米波的天线封装方法，其特征在于：通过局部塑封工艺于所述天线芯片上形成封装层，同时使所述封装层两侧显露所述基板，所述封装层包括聚酰亚胺、硅胶以及环氧树脂中的一种。