[发明专利]一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法、装置及方法在审
| 申请号： | 202011579865.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112775567A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄汉杰;杨伟林;王灿;庄景涛;付乐;张鑫;杨林杰 | 申请（专利权）人： | 友芯（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/073 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区(*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及滤光片生产领域，特别涉及一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法装置及方法，包括步骤S10，对激光器发出的激光进行扩束；S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。通过对激光进行扩束后整型成方形平顶光束，再将方形平顶光束聚焦在产品上，实现对产品薄膜的剥离。通过该预处理方法的窄带通滤光片能够均匀地去除薄膜，使其满足了透光性，进而使得窄带通滤光片能够利用激光进行隐形切割。不仅有效地保证了窄带通滤光片加工的质量，还能进一步提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 窄带 滤光 预处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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