[发明专利]一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法、装置及方法

说明书

本发明涉及滤光片生产领域，特别涉及一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法装置及方法，包括步骤S10，对激光器发出的激光进行扩束；S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。通过对激光进行扩束后整型成方形平顶光束，再将方形平顶光束聚焦在产品上，实现对产品薄膜的剥离。通过该预处理方法的窄带通滤光片能够均匀地去除薄膜，使其满足了透光性，进而使得窄带通滤光片能够利用激光进行隐形切割。不仅有效地保证了窄带通滤光片加工的质量，还能进一步提高加工效率。

技术领域

本发明涉及滤光片生产领域，特别涉及一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法装置及方法。

背景技术

在光通信产品的双向收发器模块中，通过选定波长的雷射讯号，反射不需要的波段通常采用滤光片(edge filters)实现，可以说滤光片在光通信产品中起着致关重要的作用，具有非常广阔的市场前景。目前，激光切割滤光片相对传统砂轮刀加工方式有突出的两个优点：效率高、崩边小。其激光的光源一般为波段500～1100nm的皮秒级激光器，激光单色性高，光谱宽度在中心波段±2nm内。对于可见光可通的滤光片，常规选择绿光波段光源。而对于窄带通滤光片，绝大部分对光源波长不可透过，就无法实现激光加工。

申请号为201811398059.5专利名称为《一种激光切割滤光片的方法》，公开日为2019年03月26日，公开了一种激光切割滤光片的方法，包括：将待切割滤光片放置于皮秒激光加工系统平台上，设定皮秒激光加工系统的激光参数；利用Bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行括膜裂片，使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。

上述专利通过Bessel切割头以点间距切割滤光片，使得点与点之间形成裂纹后再进行扩膜裂片，从而完成滤光片的切割。但是该方法得到的成品切割质量不好，不但费时费力，且成本高。

发明内容

为解决上述提到的激光切割窄带通滤光片质量不佳的问题，本发明提供了一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，包括步骤S10，对激光器发出的激光进行扩束；S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。

在上述技术方案的基础上，进一步地，所述方形平顶光束聚焦时，进行2～3次的扫描。

在上述技术方案的基础上，进一步地，将扫描后的产品拼接成96～100或144～150μm的去膜宽度。

本发明还提供一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，包括激光器；扩束装置，对所述激光器中发出的激光进行扩束；光斑整型装置，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；聚焦装置，将方形平顶光束聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。

在上述技术方案的基础上，进一步地，所述光斑整型装置为光学衍射元件。

在上述技术方案的基础上，进一步地，还包括反射镜，所述反射镜用于将所述方形平顶光束反射到所述聚焦装置上。

在上述技术方案的基础上，进一步地，所述聚焦装置为采用短焦距的物镜。

在上述技术方案的基础上，进一步地，所述物镜的工作距离为20～25mm。

本发明还提供一种激光切割窄带通滤光片的方法，采用如上所述的预处理方法。

在上述技术方案的基础上，进一步地，还包括将预处理后的产品采用激光切割成型。