[发明专利]一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法、装置及方法在审
| 申请号： | 202011579865.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112775567A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄汉杰;杨伟林;王灿;庄景涛;付乐;张鑫;杨林杰 | 申请（专利权）人： | 友芯（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/073 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区(*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 窄带 滤光 预处理 方法 装置 | ||
1.一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：包括步骤
S10，对激光器发出的激光进行扩束；
S20，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；
S30，将方形平顶光束经由反射后聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：所述方形平顶光束聚焦时，进行2～3次的扫描。
3.根据权利要求2所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理方法，其特征在于：将扫描后的产品拼接成96～100或144～150μm的去膜宽度。
4.一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，其特征在于：包括激光器(10)；
扩束装置(20)，对所述激光器(10)中发出的激光进行扩束；
光斑整型装置(30)，对扩束后的激光整型成方形平顶光束；
聚焦装置(40)，将方形平顶光束聚焦在产品的表面光学薄膜上，以剥离产品的薄膜。
5.根据权利要求4所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，其特征在于：所述光斑整型装置(30)为光学衍射元件。
6.根据权利要求4所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，其特征在于：还包括反射镜(50)，所述反射镜(50)用于将所述方形平顶光束反射到所述聚焦装置(40)上。
7.根据权利要求4或5或6所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，其特征在于：所述聚焦装置(40)为采用短焦距的物镜。
8.根据权利要求7所述的一种激光切割窄带通滤光片的预处理装置，其特征在于：所述物镜的工作距离为20～25mm。
9.一种激光切割窄带通滤光片的方法，其特征在于：采用如权利要求1-3任一项所述的预处理方法。
10.根据权利要求9所述的一种激光切割窄带通滤光片的方法，其特征在于：还包括将预处理后的产品采用激光切割成型。
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