[发明专利]一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺在审
| 申请号： | 202011579246.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112687550A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 胡卫星 | 申请（专利权）人： | 胡卫星 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装装置技术领域，公开了一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺，通过中央处理器和第一驱动线的设置，启动三相异步电机，三相异步电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴使得主动皮带轮转动，主动皮带轮通过传动皮带进而使得同步皮带轮和从动皮带轮转动，从动皮带轮使得第一螺杆转动，第一螺杆带动U型移动框，使得U型移动框带动芯片沿着第一导向杆的方向滑动，同步皮带轮使得同步螺杆转动，同步螺杆使得同步连接杆滑动，从而使得微电机跟随U型移动框的方向移动，从而使得芯片能够横向调节角度进行焊接封装，通过第三驱动线的设置能够启动微气缸，使得伸缩杆上下伸缩，从而能够调节芯片的焊接高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源 芯片 生产 半导体 封装 设备 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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