[发明专利]一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺

说明书

本发明涉及半导体封装装置技术领域，公开了一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺，通过中央处理器和第一驱动线的设置，启动三相异步电机，三相异步电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴使得主动皮带轮转动，主动皮带轮通过传动皮带进而使得同步皮带轮和从动皮带轮转动，从动皮带轮使得第一螺杆转动，第一螺杆带动U型移动框，使得U型移动框带动芯片沿着第一导向杆的方向滑动，同步皮带轮使得同步螺杆转动，同步螺杆使得同步连接杆滑动，从而使得微电机跟随U型移动框的方向移动，从而使得芯片能够横向调节角度进行焊接封装，通过第三驱动线的设置能够启动微气缸，使得伸缩杆上下伸缩，从而能够调节芯片的焊接高度。

技术领域

本发明涉及半导体封装装置技术领域，具体为一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，双列直插式封装是插装型封装之一，在70年代非常流行,芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

现有技术中，采用双列直插式封装对晶圆进行封装时，需要在线路板上开设多个分布均匀且与晶圆上引脚相对应的焊接孔，常采用人工夹持的方式进行焊接封装，这一方式不仅影响精度而且耗费体力，且在大批量生产时会严重影响封装速度，因此，我们公开了一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备来满足封装需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，具备调节焊接封装角度、代替人工焊接封装等优点，解决了人工焊接封装耗费体力和封装速度慢的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有两个U型框架，所述操作台的一侧固定连接有承重板，所述承重板的底部固定连接有两个斜撑杆，两个所述斜撑杆的一端均与所述操作台的一侧相连接，所述承重板的顶部固定连接第一基座，所述第一基座的顶部固定连接有三相异步电机，所述三相异步电机的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴，所述输入轴的一端固定连接有主动皮带轮，两个所述U型框架的一侧侧壁上均开设有螺孔，两个所述螺孔内转动螺接有同一个第一螺杆，所述第一螺杆的一端贯穿所述螺孔，且延伸至其中一个所述U型框架的外侧，所述第一螺杆的一侧转动螺接有U型移动框，所述U型移动框的顶部开设有圆孔，所述圆孔内滑动套接有第一导向杆，所述第一导向杆的两端分别与两个所述U型框架的一侧相连接，两个U型框架的一侧侧壁上分别开设有转槽和螺纹孔，所述转槽与所述螺纹孔内转动螺接有同一个同步螺杆，所述同步螺杆的一端贯穿所述螺纹孔，且延伸至其中一个所述U型框架的外侧。

优选地，所述同步螺杆的一侧转动螺接有两个同步连接杆，两个所述同步连接杆相互靠近的一侧固定连接有同一个固定板，所述固定板的底部固定连接有弧形块，所述弧形块的一侧开设有通孔，所述通孔内滑动套接有同步导向杆，所述同步导向杆的两端分别与两个所述U型框架的一侧相连接。