[发明专利]一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺

权利要求书

1.一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定连接有两个U型框架(2)，所述操作台(1)的一侧固定连接有承重板(3)，所述承重板(3)的底部固定连接有两个斜撑杆(4)，两个所述斜撑杆(4)的一端均与所述操作台(1)的一侧相连接，所述承重板(3)的顶部固定连接第一基座(5)，所述第一基座(5)的顶部固定连接有三相异步电机(6)，所述三相异步电机(6)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴，所述输入轴的一端固定连接有主动皮带轮(7)，两个所述U型框架(2)的一侧侧壁上均开设有螺孔，两个所述螺孔内转动螺接有同一个第一螺杆(8)，所述第一螺杆(8)的一端贯穿所述螺孔，且延伸至其中一个所述U型框架(2)的外侧，所述第一螺杆(8)的一侧转动螺接有U型移动框(10)，所述U型移动框(10)的顶部开设有圆孔，所述圆孔内滑动套接有第一导向杆(9)，所述第一导向杆(9)的两端分别与两个所述U型框架(2)的一侧相连接，两个U型框架(2)的一侧侧壁上分别开设有转槽和螺纹孔，所述转槽与所述螺纹孔内转动螺接有同一个同步螺杆(11)，所述同步螺杆(11)的一端贯穿所述螺纹孔，且延伸至其中一个所述U型框架(2)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，其特征在于：所述同步螺杆(11)的一侧转动螺接有两个同步连接杆(12)，两个所述同步连接杆(12)相互靠近的一侧固定连接有同一个固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定连接有弧形块(15)，所述弧形块(15)的一侧开设有通孔，所述通孔内滑动套接有同步导向杆(14)，所述同步导向杆(14)的两端分别与两个所述U型框架(2)的一侧相连接。

3.根据权利要求2所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，其特征在于：所述固定板(13)的顶部固定连接有第二基座(16)，所述第二基座(16)的顶部固定连接有微电机(17)，所述微电机(17)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有驱动轴(18)，所述同步螺杆(11)的一端固定连接有同步皮带轮(19)，所述第一螺杆(8)的一端固定连接有从动皮带轮(20)，所述主动皮带轮(7)与所述同步皮带轮(19)、所述从动皮带轮(20)的一侧共同张紧有同一个传动皮带(21)。

4.根据权利要求3所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，其特征在于：所述U型移动框(10)的一侧侧壁上均开设有对孔，两个所述对孔内均转动螺接有同一个第二螺杆(22)，所述第二螺杆(22)的一端贯穿其中一个所述对孔，且延伸至所述U型移动框(10)的一侧外与所述驱动轴(18)的一侧相连接，所述U型移动框(10)相互靠近的一侧内壁固定连接有同一个第二导向杆(23)，所述第二螺杆(22)的一侧固定连接有弧形连接块(24)。

5.根据权利要求4所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，其特征在于：所述弧形连接块(24)与所述第二螺杆(22)、所述驱动轴(18)的一侧均开设有连接孔，两个所述连接孔的位置相互连通，两个所述连接孔内滑动套接有同一个连接栓(25)，所述连接栓(25)的两端分别贯穿所述连接孔，且延伸至所述弧形连接块(24)与所述第二螺杆(22)的外侧，所述连接栓(25)的顶端固定连接有顶帽(26)。

6.根据权利要求5所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，其特征在于：所述连接栓(25)的一侧固定套接有限位弹簧(27)，所述限位弹簧(27)的两端分别与所述顶帽(26)、所述弧形连接块(24)相连接，所述第二螺杆(22)与所述第二导向杆(23)的一侧滑动套接有同一个移动块(28)，所述移动块(28)的底部转动连接有转盘(29)，所述移动块(28)的顶部固定连接有驱动控制器(30)，所述转盘(29)的底端固定连接有微气缸(31)，所述微气缸(31)的底端固定连接有伸缩杆(32)。