[发明专利]一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法有效
| 申请号： | 202011564531.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112687604B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李凯;于泉鹏;姚绮君 | 申请（专利权）人： | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人： | 王荣 |
| 地址： | 361101 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法，通过在基底和转印头之间设置弹性部件，基于弹性部件的弹性特征，在受到外力时可发生弹性形变，以调节每个转移头在第一方向上的空间位置，例如调节每个转移头在第一方向上的高度。也就是说，转移头所在平面通过弹性部件可以基于对接基板的放置位置，以及对接基板表面形貌的情况而灵活变形，进而极大程度的提高了LED芯片巨量转移的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 巨量 转移 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
