[发明专利]一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法

权利要求书

1.一种LED芯片的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置包括：

基底；

设置在所述基底一侧的弹性部件；

设置在所述弹性部件背离所述基底一侧的多个转移头；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底；

所述弹性部件包括多个镂空区域，所述弹性部件被多个所述镂空区域划分为多个独立的弹性单元；

其中，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元的分布密度逐渐变小；或，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元在第一截面上的截面尺寸逐渐变小，所述第一截面为平行与所述基底所在平面且经过所述转移头的截面；或，在所述第一方向上，所述弹性单元的正投影与所述转移头的正投影存在交叠区域，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述交叠区域的交叠面积逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括：

设置在所述弹性部件和所述转移头之间的具有弹性的连接部，所述连接部所在平面与所述基底所在平面平行；

所述连接部的两侧分别用于固定所述弹性部件和多个所述转移头。

3.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，在所述第一方向上每个所述弹性单元的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性单元的形状为柱状；

其中，所述柱状的延伸方向与所述第一方向平行。

5.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，多个所述转移头包括：第一转移头、第二转移头和第三转移头；

在所述第一方向上，所述第一转移头的厚度大于所述第二转移头的厚度大于所述第三转移头的厚度；

所述LED芯片包括：第一颜色LED芯片、第二颜色LED芯片和第三颜色LED芯片；

在所述第一方向上，所述第一颜色LED芯片的厚度大于所述第二颜色LED芯片的厚度大于所述第三颜色LED芯片的厚度；

其中，所述第一转移头对应所述第三颜色LED芯片；所述第二转移头对应所述第二颜色LED芯片；所述第三转移头对应所述第一颜色LED芯片。

6.根据权利要求5所述的巨量转移装置，其特征在于，在第二截面上，所述第一转移头的截面尺寸大于所述第二转移头的截面尺寸大于所述第三转移头的截面尺寸；

其中，所述第一截面为平行与所述基底所在平面且经过所述转移头 的截面。

7.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括：

设置在所述弹性部件和所述基底之间的固连部。

8.根据权利要求7所述的巨量转移装置，其特征在于，所述巨量转移装置还包括：

设置在所述固连部上的加热结构。

9.根据权利要求8所述的巨量转移装置，其特征在于，所述加热结构为设置在所述固连部内部的加热金属片或缠绕在所述固连部侧壁的加热金属片。

10.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性部件在所述第一方向上的厚度为0.5μm-50μm。

11.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性部件的弹性模量为100MPa-10GPa。

12.根据权利要求1所述的巨量转移装置，其特征在于，所述弹性部件和所述转移头的材料相同。

13.一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一模具基底，所述模具基底上具有预设图形；

在所述模具基底上形成所述预设图形的多个转移头；

在所述转移头背离所述模具基底的一侧形成弹性部件；

提供一基底；

将所述弹性部件固定在所述基底上，并去除所述模具基底；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底；

所述弹性部件包括多个镂空区域，所述弹性部件被多个所述镂空区域划分为多个独立的弹性单元；

其中，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元的分布密度逐渐变小；或，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述弹性单元在第一截面上的截面尺寸逐渐变小，所述第一截面为平行与所述基底所在平面且经过所述转移头的截面；或，在所述第一方向上，所述弹性单元的正投影与所述转移头的正投影存在交叠区域，由所述基底边缘区域指向中心区域的方向上，所述交叠区域的交叠面积逐渐减小。