[发明专利]一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法

说明书

本发明提供了一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法，通过在基底和转印头之间设置弹性部件，基于弹性部件的弹性特征，在受到外力时可发生弹性形变，以调节每个转移头在第一方向上的空间位置，例如调节每个转移头在第一方向上的高度。也就是说，转移头所在平面通过弹性部件可以基于对接基板的放置位置，以及对接基板表面形貌的情况而灵活变形，进而极大程度的提高了LED芯片巨量转移的成功率。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)作为新型的发光器件，与传统的发光器件相比，LED具有节能、环保、显色性与响应速度好等优点被广泛应用于人们的生活和工作中，为人们的日常生活带来了极大的便利。

基于LED芯片巨量转移的工艺而言，目前LED芯片巨量转移后，LED芯片与对接基板上电极焊盘之间连接的成功率较低。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明提供一种LED芯片的巨量转移装置及其制作方法，技术方案如下：

一种LED芯片的巨量转移装置，所述巨量转移装置包括：

基底；

设置在所述基底一侧的弹性部件；

设置在所述弹性部件背离所述基底一侧的多个转移头；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底。

一种LED芯片的巨量转移装置的制作方法，所述制作方法包括：

提供一模具基底，所述模具基底上具有预设图形；

在所述模具基底上形成所述预设图形的多个转移头；

在所述转移头背离所述模具基底的一侧形成弹性部件；

提供一基底；

将所述弹性部件固定在所述基底上，并去除所述模具基底；

其中，在LED芯片与对接基板上电极焊盘的对接过程中，所述弹性部件用于发生弹性形变，以调节每个所述转移头在第一方向上的空间位置；

所述第一方向垂直于所述基底且由所述弹性部件指向所述基底。

相较于现有技术，本发明实现的有益效果为：

本发明提供的巨量转移装置通过在基底和转印头之间设置弹性部件，基于弹性部件的弹性特征，在受到外力时可发生弹性形变，以调节每个转移头在第一方向上的空间位置，例如调节每个转移头在第一方向上的高度。也就是说，转移头所在平面通过弹性部件可以基于对接基板的放置位置，以及对接基板表面形貌的情况而灵活变形。那么，在LED芯片与电极焊盘的焊合过程中，即使存在一部分LED芯片与电极焊盘焊合完成，另一部分LED芯片与电极焊盘没有焊合完成的情况，也是可以持续加压将所有的LED芯片与电极焊盘焊合完成，预先焊合完成的LED芯片由于转移头可通过弹性部件调节在第一方向上的空间位置，在持续加压的过程中也并不会对这部分LED芯片造成损伤，进而极大程度的提高了LED芯片巨量转移的成功率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中LED芯片巨量转移过程中的示意图；