[发明专利]一种智能家电控制芯片的制备方法有效
| 申请号： | 202011561276.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112802785B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 邓致超 | 申请（专利权）人： | 池州市芯达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 匡立岭 |
| 地址： | 247000 安徽省池州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能家电控制芯片，通过晶圆切片机制得晶圆，在晶圆表面涂上光阻薄膜，通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出，对芯片进行初步加工，将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置上，通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，第一丝杆转动时，通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，通过第二螺母座驱动第二滑块移动，实现第二滑块的纵向调节工作，通过第一电机和第二电机的配合，完成芯片蚀刻工作，能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻，提高工作效率，不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置，提高芯片蚀刻效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 家电 控制 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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