[发明专利]一种智能家电控制芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011561276.9 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN112802785B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 邓致超 申请(专利权)人: 池州市芯达电子科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 匡立岭
地址: 247000 安徽省池州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 家电 控制 芯片 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种智能家电控制芯片,通过晶圆切片机制得晶圆,在晶圆表面涂上光阻薄膜,通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出,对芯片进行初步加工,将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置上,通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动,第一丝杆转动时,通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动,通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动,第二丝杆转动时,通过第二螺母座驱动第二滑块移动,实现第二滑块的纵向调节工作,通过第一电机和第二电机的配合,完成芯片蚀刻工作,能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻,提高工作效率,不需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置,提高芯片蚀刻效率。

技术领域

本发明涉及智能家电控制芯片制备技术领域,具体为一种智能家电控制芯片的制备方法。

背景技术

智能家电控制芯片,通过控制和协调计算机系统各部件的运行,来控制家电的使用。

现有的智能家电控制芯片在制备过程中需要使用到芯片刻蚀装置,传统芯片刻蚀装置需要人工上料,芯片位置易发生偏移,易导致蚀刻出现误差,影响芯片性能;传统芯片刻蚀装置在蚀刻过程中无法对冷却液管的位置进行调节,不便于不同角度位置的蚀刻工作;传统芯片刻蚀装置不能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻,工作效率低,需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置,影响芯片蚀刻效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能家电控制芯片的制备方法,以解决现有的智能家电控制芯片在制备过程中需要使用到芯片刻蚀装置,传统芯片刻蚀装置需要人工上料,芯片位置易发生偏移,易导致蚀刻出现误差,影响芯片性能;传统芯片刻蚀装置在蚀刻过程中无法对冷却液管的位置进行调节,不便于不同角度位置的蚀刻工作;传统芯片刻蚀装置不能够同时一次上料完成两组芯片的蚀刻,工作效率低,需要在蚀刻过程中人工移动芯片的位置,影响芯片蚀刻效率的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种智能家电控制芯片,该智能家电控制芯片通过以下工艺制备得到:

通过晶圆切片机制得晶圆,在晶圆表面涂上光阻薄膜,通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出,对芯片进行初步加工,将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框内,通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动,横移活塞杆通过连接块带动横移板移动,使得横移板移动到支撑架的一侧,实现芯片的上料工作;

通过竖直液压缸控制其内部的竖直活塞杆向下移动,竖直活塞杆带动竖直板向下移动,使得蚀刻机头贴近芯片,对芯片进行蚀刻工作,在蚀刻的过程中对芯片浇注冷却液,通过第一电机的输出端驱动第一丝杆转动,第一丝杆转动时,通过第一螺母座驱动第一移动板沿两个第一滑轨移动,通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动,第二滑块贯穿第二固定盒,第二丝杆转动时,通过第二螺母座驱动第二滑块移动,实现第二滑块的纵向调节工作,通过第一电机和第二电机的配合,在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱,并注入离子,形成PN结;然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路,完成芯片的制备工作。

一种智能家电控制芯片的制备方法,该制备方法具体包括以下步骤:

步骤一:通过晶圆切片机制得晶圆,在晶圆表面涂上光阻薄膜,通过光刻和湿蚀刻使得薄膜下的硅漏出,对芯片进行初步加工,将初步加工后的芯片放置到芯片刻蚀装置的芯片定位框内,通过横移液压缸控制其内部的横移活塞杆向缸体外侧移动,横移活塞杆通过连接块带动横移板移动,横移板的底部两端分别设置有横移滑块,两个横移滑块分别设置在两个横移滑轨上,横移滑块与横移滑轨滑动连接,通过横移滑块与横移滑轨的配合,实现对横移板方向的限制,使得横移板移动到支撑架的一侧,实现芯片的上料工作;

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