[发明专利]非易失芯片强0修复验证方法、装置、存储介质和终端有效

专利信息
申请号: 202011554835.3 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN112464501B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 张新展;陈胜源;朱雨萌;张宇 申请(专利权)人: 芯天下技术股份有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;唐敏珊
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区园山街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种非易失芯片强0修复验证方法、装置、存储介质和终端,首先随机化将第一数组内的部分数据初始为0,之后根据第一数组为0的位置找到第二数组该位置,将第二数组该位置数据概率性初始化为1;通过使用随机化及概率化操作以模拟Nor Flash中存在弱0的存储单元,通过对比第一数组内的数据和第二数组内的数据,找到第二数组中需要进行stress0的存储单元,然后执行stress0操作,再对比第一数组内的数据和第二数组内的数据,若一致,则对第二数组执行stress0成功,反之stress0执行不成功;本方案中,通过将第二数组内的某些数据概率性地初始化为0,提高了验证的随机性,使验证的准确性更高。
搜索关键词: 非易失 芯片 修复 验证 方法 装置 存储 介质 终端
【主权项】:
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