[发明专利]包括堆叠的单独模块的半导体装置组件在审
| 申请号： | 202011547593.5 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113053859A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | B·J·瑟古德 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种包括堆叠的单独模块的半导体装置组件。一种半导体装置组件可以包括衬底，所述衬底包括多个外部连接。所述组件可以包括第一单独模块和第一结合焊盘。所述第一单独模块可以设置在所述衬底上，使得所述第一单独模块的第一侧面向所述衬底。在一些实施例中，所述第一单独模块通过所述第一结合焊盘电耦合到所述衬底的所述外部连接。所述组件可以包括包含多个横向侧的第二单独模块。所述第二单独模块可以设置在所述第一单独模块上方。在一些实施例中，所述第二单独模块的第一横向侧包括形成第一悬垂部分和第一凹槽的第一阶梯。在一些实施例中，所述第一结合焊盘与所述第二单独模块的所述第一凹槽垂直对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 单独 模块 半导体 装置 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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