[发明专利]包括堆叠的单独模块的半导体装置组件

权利要求书

1.一种半导体装置组件，包含：

衬底，所述衬底包括多个外部连接；

第一单独模块，所述第一单独模块包含-

第一侧；

第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；

多个管芯，所述多个管芯位于所述第一侧与所述第二侧之间；以及

第一结合焊盘，所述第一结合焊盘位于所述第二侧上，所述第一单独模块设置在所述衬底上，使得所述第一单独模块的所述第一侧朝向所述衬底，所述第一单独模块通过所述第一结合焊盘电耦合到所述多个外部连接的一个外部连接；以及

第二单独模块，所述第二单独模块包含-

第一侧；

第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；

多个管芯，所述多个管芯位于所述第一侧与所述第二侧之间；以及

多个横向侧，所述多个横向侧在所述第一侧与所述第二侧之间延伸，所述第二单独模块设置在所述第一单独模块上方，使得所述第二单独模块的所述第一侧朝向所述第一单独模块的所述第二侧；

其中-

所述第二单独模块的第一横向侧包括第一悬垂部分和第一凹槽；

所述第一结合焊盘与所述第二单独模块的所述第一凹槽垂直对齐。

2.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一单独模块包括第二结合焊盘，所述第二单独模块的第二横向侧包括第二悬垂部分和第二凹槽，并且所述第二结合焊盘定位在所述第二凹槽内。

3.根据权利要求1所述的半导体装置组件，进一步包含第三单独模块，所述第三单独模块包含：

第一侧；

第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；

多个管芯，所述多个管芯位于所述第一侧与所述第二侧之间；以及

多个横向侧，所述多个横向侧在所述第一侧与所述第二侧之间延伸，所述第三单独模块设置在所述第二单独模块上方，使得所述第三单独模块的所述第一侧朝向所述第二单独模块的所述第二侧；以及

其中-

所述第二单独模块包含位于所述单独模块的所述第二侧上的第三结合焊盘；

所述第二单独模块通过所述第三结合焊盘电耦合到所述衬底的外部连接；

所述第三单独模块的第三横向侧包含第三悬垂部分和第三凹槽；以及

所述第三结合焊盘定位在所述第三凹槽内。

4.根据权利要求3所述的半导体装置组件，其中所述第一单独模块和所述第二单独模块分别通过所述第一结合焊盘和所述第二结合焊盘电耦合到所述衬底的相同的外部连接。

5.根据权利要求1所述的半导体装置组件，进一步包含位于所述第一单独模块与所述第二单独模块之间的附着膜。

6.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一单独模块的所述第二侧具有与所述第二单独模块的所述第二侧相同的形状和尺寸，并且其中当从垂直于所述第二单独模块的所述第二侧的视角观察时，所述第一和第二单独模块的所述第二侧对齐。

7.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第二单独模块的所述第二侧的尺寸小于所述第一单独模块的所述第一侧的尺寸。

8.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中所述第一和第二单独模块具有相同的尺寸和几何形状。

9.根据权利要求1所述的半导体装置组件，进一步包含密封剂，所述密封剂至少部分封装所述衬底、所述第一单独模块和所述第二单独模块。

10.根据权利要求1所述的半导体装置组件，其中结合线延伸到所述第二单独模块的所述第一凹槽中，以连接到所述第一结合焊盘。