[发明专利]具有扇出边沿的面对面半导体装置在审
| 申请号： | 202011547413.3 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113053858A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 白宗植;高荣范 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及具有扇出边沿的面对面半导体装置。半导体装置组合件可包含具有衬底接触件的衬底。所述组合件可包含布置成面对面配置的第一半导体装置和第二半导体装置。所述组合件可包含在所述衬底上在所述第一半导体装置的横向侧处且包含焊线接触件的扇出边沿，所述焊线接触件电耦合到所述第一半导体装置。所述组合件可包含将所述焊线接触件可操作地耦合到所述衬底接触件的焊线。所述组合件可包含将所述第一半导体装置的有源侧可操作地耦合到所述第二半导体装置的有源侧的支柱或凸块。在一些实施例中，所述焊线接触件可操作地耦合到所述第一半导体装置的所述有源侧。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 边沿 面对面 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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