[发明专利]具有扇出边沿的面对面半导体装置

说明书

本申请涉及具有扇出边沿的面对面半导体装置。半导体装置组合件可包含具有衬底接触件的衬底。所述组合件可包含布置成面对面配置的第一半导体装置和第二半导体装置。所述组合件可包含在所述衬底上在所述第一半导体装置的横向侧处且包含焊线接触件的扇出边沿，所述焊线接触件电耦合到所述第一半导体装置。所述组合件可包含将所述焊线接触件可操作地耦合到所述衬底接触件的焊线。所述组合件可包含将所述第一半导体装置的有源侧可操作地耦合到所述第二半导体装置的有源侧的支柱或凸块。在一些实施例中，所述焊线接触件可操作地耦合到所述第一半导体装置的所述有源侧。

技术领域

本文中所描述的实施例涉及半导体装置、半导体装置组合件和提供此类半导体装置和半导体装置组合件的方法。

背景技术

包含但不限于存储器芯片、微处理器芯片、成像器芯片等的半导体装置组合件通常包含具有安装在衬底上的裸片的半导体装置。半导体装置可包含各种功能特征，例如存储器单元、处理器电路和成像器装置，以及电连接到功能特征的接合衬垫。半导体装置组合件可包含通过封装内的邻近装置之间的个别互连件堆叠在彼此上且电连接到彼此的若干半导体装置。

可采用各种方法和/或技术以电互连半导体装置组合件中的邻近半导体装置和/或衬底。例如，焊线可将各种裸片、衬底和其它部件上的衬垫彼此连接。焊线可将部件彼此串联和/或并联连接。

发明内容

在一方面，本公开提供一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有第一侧、与所述第一侧相对的第二侧以及在所述第一侧上的衬底接触件；第一半导体装置，其在所述衬底的所述第一侧上，所述第一半导体装置包括——有源侧，其具有第一接合衬垫；以及背侧，其与所述有源侧相对且面向所述衬底的所述第一侧；第二半导体装置，其包括——有源侧，其具有第二接合衬垫且面向所述第一半导体装置的所述有源侧；以及背侧，其与所述有源侧相对；导电连接器，其将所述第一接合衬垫可操作地耦合到所述第二接合衬垫；扇出边沿，其在所述衬底上且邻近所述第一半导体装置的横向侧而定位；焊线接触件，其在所述扇出边沿上，电耦合到所述第一半导体装置，所述焊线接触件定位在所述第二半导体装置的覆盖面积之外，如垂直于所述第一半导体装置的所述有源侧所观察到的；以及焊线，其将所述焊线接触件连接到所述衬底接触件。

在另一方面，本公开提供一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有衬底接触件；第一半导体装置，其包括——有源侧；以及背侧，其与所述有源侧相对；第二半导体装置，其包括——有源侧，其面向所述第一半导体装置的所述有源侧；以及背侧，其与所述第二半导体装置的所述有源侧相对；扇出边沿，其在所述衬底上在所述第一半导体装置的横向侧处且包含焊线接触件，所述焊线接触件电耦合到所述第一半导体装置；焊线，其将所述焊线接触件可操作地耦合到所述衬底接触件；以及支柱或凸块，其将所述第一半导体装置的所述有源侧可操作地耦合到所述第二半导体装置的所述有源侧。其中所述焊线接触件可操作地耦合到所述第一半导体装置的所述有源侧。

在另一方面，本公开提供一种组装半导体装置组合件的方法，所述方法包括：将第一半导体装置可操作地耦合到衬底；以面对面布置将第二半导体装置可操作地耦合到所述第一半导体装置，使得所述第一半导体装置的有源侧面向所述第二半导体装置的有源侧；在所述衬底上在所述第一半导体装置的横向边缘处形成扇出边沿；以及将焊线连接到所述衬底上的衬底接触件并且连接到所述扇出边沿上的焊线接触件。

附图说明

图1为示范性半导体装置组合件的横截面示意图。

图2为半导体装置组合件的实施例的横截面示意图。

图3为半导体装置组合件的实施例的横截面示意图。

图4A为半导体装置组合件的实施例的俯视平面图。

图4B为具有扇出边沿的图4A的半导体装置组合件的俯视平面图。

图4C为半导体装置组合件的实施例的俯视平面图。