[发明专利]一种硬对硬贴合方法及电子屏在审
| 申请号： | 202011537637.6 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112571912A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 孙仕兵;顾孔胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市高仁电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 葛鹤松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及光学胶贴合技术领域，其涉及一种硬对硬贴合方法及电子屏，该方法包括：提供一玻璃盖板或触摸屏，将其与热熔型光学胶进行软对硬初步贴合；将初步贴合的玻璃盖板或触摸屏与感应片或显示屏进行对位预贴合；将预贴合的电子屏抽真空，并进行破真空，将破真空后的电子屏加热到第一加热温度，并加压至预设气压，同时加热到第二加热温度，进行气压贴合及脱泡处理；并进行泄压，完成贴合。该贴合方法采用正气压对预贴合的电子屏进行施压及脱泡，取代了通过真空贴合设备的下上作业平台给电子屏施加外力和加热的方式，解决了因设备平台不平整和局部温度不均匀带来的贴合问题，同时本发明一台设备即可完成，节约设备成本的同时也减少了资源的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 方法 电子 | ||
【主权项】：
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