[发明专利]一种硬对硬贴合方法及电子屏

说明书

本发明涉及光学胶贴合技术领域，其涉及一种硬对硬贴合方法及电子屏，该方法包括：提供一玻璃盖板或触摸屏，将其与热熔型光学胶进行软对硬初步贴合；将初步贴合的玻璃盖板或触摸屏与感应片或显示屏进行对位预贴合；将预贴合的电子屏抽真空，并进行破真空，将破真空后的电子屏加热到第一加热温度，并加压至预设气压，同时加热到第二加热温度，进行气压贴合及脱泡处理；并进行泄压，完成贴合。该贴合方法采用正气压对预贴合的电子屏进行施压及脱泡，取代了通过真空贴合设备的下上作业平台给电子屏施加外力和加热的方式，解决了因设备平台不平整和局部温度不均匀带来的贴合问题，同时本发明一台设备即可完成，节约设备成本的同时也减少了资源的浪费。

技术领域

本发明涉及光学胶贴合技术领域，尤其涉及一种硬对硬贴合方法及电子屏。

背景技术

电子屏的各个部分通过贴合的方式固定在一起，传统硬性基材+光学胶+ 硬性基材的贴合方式行业通称为全贴合，例如，触摸屏中玻璃盖板与感应片的贴合、显示屏中玻璃盖板与显示屏的贴合或者触摸屏和显示屏的贴合，上述实现贴合的方式为：通过设备的平台给需要贴合的硬性基材施加压力和加热实现贴合。

发明人在实现本发明的过程中发现：通过设备的上下平台给需要贴合的基材施加的压力和传递的过程中，因设备上下作业平台因制作精度和老化等原因，会导致上下作业平台的平整度局部不平整和平台局部温度不均匀导致产品受力不均，使产品出现质量问题，如会使液晶显示屏或液晶显示模组在硬对硬贴合过程中会产生Mura现象和气泡现象，因此传统的硬对硬贴合方法有待改善。

发明内容

针对上述技术问题，本发明实施例提供了一种硬对硬贴合方法及电子屏，以解决传统的全贴合方法因设备平台不平整和平台局部温度不均匀导致贴合不均匀的技术问题。

本发明实施例的第一方面提供一种电子屏硬对硬贴合方法，其包括如下步骤：提供一玻璃盖板或触摸屏，将玻璃盖板(Cover Glass)或触摸屏(Touch Panel)与热熔型光学胶(如SCA光学胶)进行初步软对硬初步贴合；将初步贴合的玻璃盖板与感应片(sensor)或者显示屏(包括液晶显示屏(open cell) 进行对位预贴合，得到初步预贴合的电子屏；或，将初步贴合的所述触摸屏与所述感应片进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；将初步贴合的所述触摸屏与所述感应片进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；将预贴合的所述电子屏置于负压环境进行抽真空；将抽真空后的所述电子屏在达到要求时间后进行破真空；将破真空后的所述电子屏加热到第一加热温度，达到设定时间后对所述电子屏加压至预设气压，同时加热到第二加热温度，进行气压贴合及脱泡处理；将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压，完成贴合。

可选地，所述显示屏包括：液晶显示屏(open cell)和液晶显示模组(LCM，即液晶屏加背光源)。

可选地，所述热熔型光学胶为热熔型光学胶如SCA光学胶。

可选地，在将预贴合的所述电子屏置于负压真空环境进行抽真空的真空气压为-96～100Kpa，所述方法还包括：维持在所述真空气压1-10min后进行破真空。

可选地，第一加热温度为60-85℃。

可选地，在加热到第一加热温度后，所述方法还包括：维持在所述第一加热温度10-60min。

可选地，所述预设气压为0.05Mpa-0.4Mpa，所述第二加热温度为60-85℃。

可选地，在再加压至预设气压后，同时加热到第二加热温度后，所述方法还包括：维持在所述预设气压和所述第二加热温度30-120min。

可选地，将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压的泄压压力值为0。

本发明实施例的第二方面提供一种电子屏，所述电子屏采用如上所述的所述贴合方法制备得到。