[发明专利]一种硬对硬贴合方法及电子屏在审
| 申请号： | 202011537637.6 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112571912A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 孙仕兵;顾孔胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市高仁电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 葛鹤松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴合 方法 电子 | ||
1.一种电子屏硬对硬贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一玻璃盖板或触摸屏，将玻璃盖板或触摸屏与热熔型光学胶进行初步软对硬初步贴合；
将初步贴合的所述玻璃盖板与感应片或者显示屏进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；或，
将初步贴合的所述触摸屏与所述感应片进行对位预贴合，得到预贴合的电子屏；
将预贴合的所述电子屏置于负压环境进行抽真空；
将抽真空后的所述电子屏在达到要求时间后进行破真空；
将破真空后的所述电子屏加热到第一加热温度，达到设定时间后对所述电子屏加压至预设气压，同时加热到第二加热温度，进行气压贴合及脱泡处理；
将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压，完成贴合。
2.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述显示屏包括：液晶显示屏和液晶显示模组。
3.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述热熔型光学胶为热熔型SCA光学胶。
4.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，在将预贴合的所述电子屏置于负压环境进行抽真空的真空气压为-96～102Kpa；所述方法还包括：
维持在所述真空气压1-10min后进行破真空。
5.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，进行加热的第一加热温度为60-85℃。
6.根据权利要求5所述的贴合方法，其特征在于，在加热到第一加热温度后，所述方法还包括：
维持在所述第一加热温度10-60min。
7.根据权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述预设气压为0.05Mpa-0.4Mpa，所述第二加热温度为60-85℃。
8.根据权利要求7所述的贴合方法，其特征在于，在再加压至预设气压，同时加热到第二加热温度后，所述方法还包括：
维持在所述预设气压和所述第二加热温度30-120min。
9.根据权利要求1-8任一项所述的贴合方法，其特征在于，将脱泡处理后的所述电子屏进行泄压的泄压压力值为0。
10.一种电子屏，其特征在于，所述电子屏采用如权利要求1-9任一项所述贴合方法制备得到。
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