[发明专利]一种可弯曲的刚性电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011502874.9 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112702834A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 李金贵 | 申请（专利权）人： | 万奔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28;C08L63/00 |
| 代理公司： | 合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可弯曲的刚性电路板及其制备方法，刚性电路板包括中间芯板、设置中间芯板两侧的铜箔层以及设置在铜箔层外侧的环保阻焊层，刚性电路板上设置有盲槽，刚性电路板在盲槽的垂直方向上开设有内槽，盲槽穿过单侧的中间芯板、铜箔层和环保阻焊层；通过刚性印制电路板开盲槽的形式，使其具备弯折功能，满足部分软板要求；设置较薄的连接部位，使刚性电路板在安装过程中可适应较小的空间，能使电路板与设备之间有较好的重合度；所述结构在安装时可通过较小的缝隙，满足异形位置的安装，通过盲槽与设备安装位置的卡合结构，便于对刚性电路板的安装固定；设置盲槽结构，可提供组装是线束、器件的通过安装渠道，压缩布局空间，形成较小的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弯曲 刚性 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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