[发明专利]一种可弯曲的刚性电路板及其制备方法

说明书

本发明涉及一种可弯曲的刚性电路板及其制备方法，刚性电路板包括中间芯板、设置中间芯板两侧的铜箔层以及设置在铜箔层外侧的环保阻焊层，刚性电路板上设置有盲槽，刚性电路板在盲槽的垂直方向上开设有内槽，盲槽穿过单侧的中间芯板、铜箔层和环保阻焊层；通过刚性印制电路板开盲槽的形式，使其具备弯折功能，满足部分软板要求；设置较薄的连接部位，使刚性电路板在安装过程中可适应较小的空间，能使电路板与设备之间有较好的重合度；所述结构在安装时可通过较小的缝隙，满足异形位置的安装，通过盲槽与设备安装位置的卡合结构，便于对刚性电路板的安装固定；设置盲槽结构，可提供组装是线束、器件的通过安装渠道，压缩布局空间，形成较小的体积。

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域，更确切的说是涉及一种可弯曲的刚性电路板及其制备方法。

背景技术

电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。

目前的刚性电路板虽然种类和数量非常多，但现有的印制电路板仍存在了一定的问题，对使用带来一定的不便。

印制刚性电路板由于材料限制，自身较为脆弱，在对刚性电路板进行安装操作时，由于安装位置的限制，需要弯曲的，常规的设计会考虑采用软硬结合板设计，此设计工艺的繁琐，生产加工成本之高，选用的特殊物料类型之多。

发明内容

本发明的目的在于能现实刚性印制电路的弯曲特点，以解决软硬结合板的生产加工成品之高，选用材料类型之多，在生产上减少了人力及材料类型和加工设备稀缺现象，在不改变线路板功能的情况下，对线路板需要弯曲位置进行铣盲槽处理从而达到线路可弯曲，方便线路的弯曲安装。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：根据线路板安装位置的具体所需弯曲角度及弯曲的位置来定义此线路板弯曲位置盲槽宽度及深度。

一种可弯曲的刚性电路板，包括有设置在中间的中间芯板、设置中间芯板两侧的铜箔层以及设置在铜箔层外侧的环保阻焊层，所述刚性电路板上设置有盲槽，刚性电路板在盲槽的垂直方向上开设有内槽，所述盲槽穿过中间芯板、中间芯板上层的铜箔层以及铜箔层上层的环保阻焊层，不穿过中间芯板下层的铜箔层以及铜箔层下层的环保阻焊层。

作为优选的，所述中间芯板由树脂胶液和纤维组成，纤维为有机纤维和无机纤维的混合物，有机纤维和无机纤维的混合比例为1:3～8。

作为优选的，所述有机纤维为高密度聚乙烯和环烯烃共聚物弹性体纤维、石墨烯改性尼龙纤维、半碳化纤维素的混合物，混合比例为3～5:2～3:1。

作为优选的，所述无机纤维为玻璃纤维、石棉纤维、陶瓷纤维的混合物，混合比例为3～5:1:2～3。

作为优选的，所述树脂胶液包括有以下重量百分比的组成原料：

一种如上所述的可弯曲的刚性电路板的制备方法，所述制备方法基于制备系统，所述制备系统包括有热压机、成型机和数控铣床，所述成型机包括有成型工作台面，所述成型工作台面的上表面上设置有木浆垫板，所述木浆垫板的上设置有至少4个定位孔，定位孔上设置有定位销钉；

所述制备方法的具体步骤如下：

1).将制备好的中间芯板和铜箔层通过热压机热压成型，再在铜箔层上涂覆环保阻焊层，制成刚性电路板；

2).将成型机上安装一张木浆垫板使其固定在成型工作台面，通过定位销钉在木浆垫板的四角打上销钉孔，其直径大小位置与刚性电路板上的选择的定位孔一致，在定位孔钻完后将定位销钉打入销钉孔内，形成销钉柱；