[发明专利]一种可弯曲的刚性电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种可弯曲的刚性电路板，包括有设置在中间的中间芯板、设置中间芯板两侧的铜箔层以及设置在铜箔层外侧的环保阻焊层，其特征在于：所述刚性电路板上设置有盲槽(5)，刚性电路板在盲槽(5)的垂直方向上开设有内槽(6)。

2.根据权利要求1所述的一种可弯曲的刚性电路板，其特征在于：所述盲槽(5)穿过中间芯板、中间芯板上层的铜箔层以及铜箔层上层的环保阻焊层，不穿过中间芯板下层的铜箔层以及铜箔层下层的环保阻焊层。

3.根据权利要求1所述的一种可弯曲的刚性电路板，其特征在于：所述中间芯板由树脂胶液和纤维组成，纤维为有机纤维和无机纤维的混合物，有机纤维和无机纤维的混合比例为1:3～8。

4.根据权利要求3所述的一种可弯曲的刚性电路板，其特征在于：所述有机纤维为高密度聚乙烯和环烯烃共聚物弹性体纤维、石墨烯改性尼龙纤维、半碳化纤维素的混合物，混合比例为3～5:2～3:1。

5.根据权利要求3所述的一种可弯曲的刚性电路板，其特征在于：所述无机纤维为玻璃纤维、石棉纤维、陶瓷纤维的混合物，混合比例为3～5:1:2～3。

6.根据权利要求3所述的一种可弯曲的刚性电路板，其特征在于：所述树脂胶液包括有以下重量百分比的组成原料：

7.一种如权利要求1所述的可弯曲的刚性电路板的制备方法，其特征在于：所述制备方法基于制备系统，所述制备系统包括有热压机、成型机和数控铣床，所述成型机包括有成型工作台面(1)，所述成型工作台面(1)的上表面上设置有木浆垫板(2)，所述木浆垫板(2)的上设置有至少4个定位孔，定位孔上设置有定位销钉(4)；

所述制备方法的具体步骤如下：

1).将制备好的中间芯板和铜箔层通过热压机热压成型，再在铜箔层上涂覆环保阻焊层，制成刚性电路板；

2).将成型机上安装一张木浆垫板(2)使其固定在成型工作台面(1)，通过定位销钉(4)在木浆垫板(2)的四角打上销钉孔，其直径大小位置与刚性电路板上的选择的定位孔一致，在定位孔钻完后将定位销钉(4)打入销钉孔内，形成销钉柱；

3).将刚性电路板套装在销钉柱上后，在板边使用美纹胶带将刚性电路板固定木浆板(2)上，通过控制数控铣床在刚性电路板上深度作业开设盲槽(5)，深度作业控制原理：通过调整数控铣床的铣刀主轴下钻高度，其参考点为主轴的原点，下刀在刚性电路板上开设盲槽(5)；

再使用同一把铣刀、同一参数将木浆垫板(2)上铣出与盲槽(5)深度一致的凹陷平台(3)；

4).再盲槽(5)完成后，对每个开设有盲槽(5)的电路板单元进行拼版成型，再在拼版成型后的刚性电路板制作内槽(6)，最终制备得到刚性电路板。

8.根据权利要求7所述的一种可弯曲的刚性电路板的制备方法，其特征在于：所述制备方法步骤1中刚性电路板的覆铜板的厚度＞35um。

9.根据权利要求7所述的一种可弯曲的刚性电路板的制备方法，其特征在于：所述制备方法步骤3的刚性电路板中盲槽(5)开设后的残厚设置为0.3～0.4mm。

10.根据权利要求7所述的一种可弯曲的刚性电路板的制备方法，其特征在于：所述制备方法步骤3的刚性电路板中盲槽(5)的宽度≥10mm。