[发明专利]一种半导体设备用分流增压装置及方法在审
| 申请号： | 202011497107.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113327869A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 钟兴进 | 申请（专利权）人： | 钟兴进 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，具体为一种半导体设备用分流增压装置及方法,包括第一供风系统、分流系统、风速控制器以及供电模块，通过第一供风系统以及第二供风系统将气流进行分流增压的调整，并通过在分流内设置分流区以及滞留区保证作业区域风流量的均匀性，很大程度上节省了再处理时间，减少设备调整周期，通过风速控制器，方便控制第一供风系统以及第二供风系统，有效提高操作便捷性及作业区域风流量分布的均匀性，通过第一转动电机以及第二转动电机调节分流出风口以及排风口上的竖向分流杆以及横向分流杆的角度，既而系统性的对供风系统的风流量及均匀性进行分布，提高设备对风流量的工艺精度要求，提升实际生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 分流 增压 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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