[发明专利]一种半导体设备用分流增压装置及方法

权利要求书

1.一种半导体设备用分流增压装置，其特征在于，包括第一供风系统(1)、分流系统(2)、风速控制器(4)以及供电模块(5)，所述第一供风系统(1)与分流系统(2)连接，所述分流系统(2)包括分流管(3)以及第二供风系统(18)，所述分流系统(2)上设有分流出风口，且所述分流出风口之间设有挡板相隔，所述分流管(3)至少设有两个，所述分流管(3)与分流系统(2)的分流出风口连接，所述分流管(3)的端部设有排风口，所述第二供风系统(18)位于风流管的内部，所述分流出风口以及排风口上设有竖向分流杆(6)以及横向分流杆(7)，且所述横向分流杆(7)位于竖向分流杆(6)的外侧，所述竖向分流杆(6)以及横向分流杆(7)均设有多条，且多条竖向分流杆(6)的两端以及多条横向分流杆(7)的两端均设有连接杆(8)连接，所述横向分流杆(7)的一端设有第一转动电机(9)，所述竖向分流杆(6)的一端设有第二转动电机(10)，且连接在多条竖向分流杆(6)以及横向分流杆(7)中间的竖向分流杆(6)以及横向分离杆上，所述第一供风系统(1)以及第二供风系统(18)均与风速控制器(4)之间设有导线连接，所述风速控制器(4)与供电模块(5)之间设有导线连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用分流增压装置，其特征在于，所述第一供风系统(1)与分流系统(2)的连接处设有密封垫，所述分流出风口与分流管(3)的连接处设有密封垫。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备用分流增压装置，其特征在于，所述分流管(3)的内部设分流区(11)以及直流区(12)，所述分流区(11)环绕分流管(3)内侧设置，所述直流区(12)位于分流区(11)内部，且所述第二供风系统(18)安装在直流区(12)内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用分流增压装置，其特征在于，所述第一供风系统(1)以及第二供风系统(18)包括风箱(14)、固定杆(13)、安装板(15)、电机(16)以及扇叶(17)，所述固定杆(13)连接在风箱(14)的内侧，所述安装板(15)与固定杆(13)连接，所述电机(16)安装在安装板(15)上，所述扇叶(17)安装在电机(16)上，且所述扇叶(17)至少设有三个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用分流增压装置，其特征在于，所述风速控制器(4)包括外壳、显示屏、控制键以及主控系统，所述主控系统安装在外壳的内部，所述显示屏以及控制键安装在外壳的外侧，且与外壳嵌入连接，所述显示屏以及控制键与主控系统之间设有导线连接。

6.根据权利要求4所述的一种半导体设备用分流增压装置，其特征在于，所述扇叶(17)的外侧设有防腐层，且所述防腐层为电镀层或喷涂防腐漆。

7.一种半导体设备用分流增压方法，其特征在于，包括以下步骤；

步骤一：启动供电模块(5)；

步骤二：通过风速控制器(4)中的控制键输入设定转速；

步骤三：显示屏显示风速信息并进行校对；

步骤四：第一供风系统(1)将气流导入分流系统(2)；

步骤五：第二供风系统(18)将气流吸入在排出。