[发明专利]电路板的铜层凸台制作方法及电路板在审
| 申请号： | 202011493467.6 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114641136A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电路板的铜层凸台制作方法及电路板。通过在介质层去除铜层的表面形成过渡导体层，使得在后续进行电镀增厚时，将铜层导通为整体；同时在电路板的上覆盖感光膜，从而实现高密度图形制作后可以进行定向增厚，制作铜层凸台，在芯片封装中和使用中通过该铜层凸台进行高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 铜层凸台 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011493467.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线路板及其制备方法
- 下一篇：烹饪装置及其蒸汽发生器
