[发明专利]电路板的铜层凸台制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

对所述电路板的介质层设定位置的孔进行电镀覆铜；所述介质层的两侧覆盖有铜层；

将覆铜后的电路板进行图像转移处理，去除部分所述介质层上的铜层以确定出铜层凸台的初始位置；

对所述介质层去除铜层的表面形成过渡导体层；

在所述电路板上覆盖感光膜，去除至少包括所述初始位置的部分感光膜，以暴露出所述初始位置的至少一侧的铜层；

对所述初始位置的至少一侧的铜层进行电镀增厚；

去除剩余的所述感光膜以及所述过渡导体层，以在所述初始位置形成所述铜层凸台。

2.根据权利要求1所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述在所述电路板的上覆盖感光膜，去除至少包括所述初始位置的部分感光膜，以暴露出所述初始位置的至少一侧的铜层的步骤具体包括：

在所述电路板的铜层以及过渡导体层的表面覆盖所述感光膜；

对至少包括所述初始位置的部分感光膜进行曝光；

对曝光后的感光膜进行显影去除曝光后的所述感光膜，以保留所述初始位置的至少一侧的铜层。

3.根据权利要求1所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，对所述初始位置的至少一侧的铜层进行电镀增厚的步骤包括：

利用所述过渡导体层和铜层导通通过电镀的方式对所述初始位置的至少一侧的铜层进行电镀增厚。

4.根据权利要求1～3任一项所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述对所述介质层去除铜层的表面形成过渡导体层的步骤包括：

对所述介质层去除铜层的表面进行黑影或黑孔工艺形成所述过渡导体层，其中，所述过渡导体层为碳化层。

5.根据权利要求1～3任一项所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述对所述介质层去除铜层的表面形成过渡导体层的步骤包括：

对所述介质层去除铜层的表面进行沉铜工艺形成过渡导体层，其中，所述过渡导体层为过渡铜层。

6.根据权利要求1所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述去除剩余的所述感光膜以及所述过渡导体层的步骤具体包括：

对剩余的所述感光膜进行曝光；

对曝光后的所述感光膜进行显影以去除剩余的所述感光膜；

对去除剩余的所述感光膜的电路板进行微蚀或闪蚀以去除所述过渡导体层。

7.根据权利要求1所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述感光膜包括感光抗镀膜和感光抗蚀膜。

8.根据权利要求1所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述将覆铜后的电路板进行图像转移处理，去除部分介质层上的铜层，以确定出铜层凸台的初始位置，包括：

对覆铜后的所述电路板表面贴覆干膜；

对所述电路板表面的干膜进行曝光显影暴露所述部分介质层上的铜层；

对暴露后的所述部分介质层上的铜层进行蚀刻，去除所述部分介质层上的铜层，以确定出铜层凸台的初始位置。

9.根据权利要求1所述的铜层凸台制作方法，其特征在于，所述对所述电路板的介质层设定位置的孔进行电镀覆铜之前的步骤包括：

对所述电路板的介质层进行激光钻孔形成所述设定位置的孔。

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括孔和铜层凸台，所述铜层凸台贯穿所述孔，所述铜层凸台采用如权利要求1-9任一项所述的电路板的铜层凸台制作方法。