[发明专利]电路板的铜层凸台制作方法及电路板

说明书

本申请公开了一种电路板的铜层凸台制作方法及电路板。通过在介质层去除铜层的表面形成过渡导体层，使得在后续进行电镀增厚时，将铜层导通为整体；同时在电路板的上覆盖感光膜，从而实现高密度图形制作后可以进行定向增厚，制作铜层凸台，在芯片封装中和使用中通过该铜层凸台进行高效散热。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种电路板的铜层凸台制作方法及电路板。

背景技术

电子产品趋向于微型化、多功能方向发展，这就要求PCB产品也要不断的向微型化、多功能化方向发展。

目前，对于电路板的铜层凸台的制作方案如下：方案一、首先在电路板图形蚀刻完成后，使用干膜覆盖需要形成铜层凸台的位置，漏出未覆盖干膜的其他位置进行微蚀减铜；方案二、电路板的铜层的整面图形全部露出进行镀铜增高。其中，方案一中图形蚀刻完成后，使用干膜覆盖需要形成铜层凸台的位置时，有阻抗设计时，蚀刻后进行微蚀减铜，会造成线宽或蚀刻因子波动，影响电路板的阻抗稳定性，且铜层凸台位置因为微蚀使得侧边形成不同程度的侧蚀；方案二中铜层的整面图形全部露出进行镀铜增高，制作成本较高，且无法选择性的实现局部位置增高。

发明内容

本申请提供一种电路板的铜层凸台制作方法及电路板，以解决现有技术中无法实现定向增厚，高密度布线时，蚀刻减铜影响电路板阻抗稳定性的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的铜层凸台的制作方法，该制作方法包括：对电路板的介质层设定位置的孔进行电镀覆铜；介质层的两侧覆盖有铜层；将覆铜后的电路板进行图像转移处理，去除部分介质层上的铜层以确定出铜层凸台的初始位置；对介质层去除铜层的表面形成过渡导体层；在电路板的上覆盖感光膜，去除至少包括初始位置的部分感光膜，以暴露出初始位置的至少一侧的铜层；对初始位置的至少一侧的铜层进行电镀增厚；去除剩余的感光膜以及过渡导体层，以在初始位置形成铜层凸台。

其中，在电路板上覆盖感光膜去除至少包括初始位置的部分感光膜，以暴露出初始位置的至少一侧的铜层的步骤具体包括：在电路板的铜层以及过渡导体层的表面覆盖感光膜；对至少包括初始位置的部分感光膜进行曝光；对曝光后的感光膜进行显影去除曝光后的感光膜，以保留初始位置的至少一侧的铜层。

其中，对初始位置的至少一侧的铜层进行电镀增厚的步骤包括：利用过渡导体层和铜层导通通过电镀的方式对初始位置的至少一侧的铜层进行电镀增厚。

其中，对介质层去除铜层的表面形成过渡导体层的步骤包括：对介质层去除铜层的表面进行黑影或黑孔工艺形成过渡导体层，其中，过渡导体层为碳化层。

其中，对介质层去除铜层的表面形成过渡导体层的步骤包括：对介质层去除铜层的表面进行沉铜工艺形成过渡导体层，其中，过渡导体层为过渡铜层。

其中，去除剩余的感光膜以及过渡导体层的步骤具体包括：对剩余的感光膜进行曝光；对曝光后的感光膜进行显影以去除剩余的感光膜；对去除剩余的感光膜的电路板进行微蚀或闪蚀以去除过渡导体层。

其中，感光膜包括感光抗镀膜和感光抗蚀膜。

其中，将覆铜后的电路板进行图像转移处理，去除部分介质层上的铜层，以确定出铜层凸台的初始位置，包括：对覆铜后的电路板表面贴覆干膜；对电路板表面的干膜进行曝光显影暴露部分介质层上的铜层；对暴露后的部分介质层上的铜层进行蚀刻，去除部分介质层上的铜层，以确定出铜层凸台的初始位置。

其中，对电路板的介质层设定位置的孔进行电镀覆铜之前的步骤包括：对电路板的介质层进行激光钻孔形成设定位置的孔

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板，电路板包括孔和铜层凸台，铜层凸台贯穿孔，铜层凸台采用如上述任一项的电路板的铜层凸台制作方法。