[发明专利]线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202011493459.1 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114641122A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括：基层；传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的基层；绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个导体凸台之间的间隙填充有一个对应的导热部，且导热部的高度大于导体凸台的高度，以形成连接凹槽。本申请所提供的线路板能够提高线路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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