[发明专利]线路板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括：基层；传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的基层；绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个导体凸台之间的间隙填充有一个对应的导热部，且导热部的高度大于导体凸台的高度，以形成连接凹槽。本申请所提供的线路板能够提高线路板的散热性能。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制备方法。

背景技术

线路板是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互联，都要使用线路板，因此线路板在电路技术领域中扮演的角色越来越重要。

而目前随着高功率、高密度电子设备的发展，线路板的散热问题已日益突出。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制备方法，能够提高线路板的散热性能。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板，包括：基层；传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个所述导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的所述基层；绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个所述导体凸台之间的间隙填充有一个对应的所述导热部，且所述导热部的高度大于所述导体凸台的高度，以形成连接凹槽。

其中，所述线路板用于封装芯片，且所述连接凹槽用于放置焊料，以使所述芯片的焊点位置通过所述连接凹槽中放置的所述焊料而连接对应的所述导体凸台，而所述芯片的非焊点位置贴合所述绝缘导热层。

其中，所述导体凸台贯穿所述基层。

其中，每个所述导体凸台包括第一部分、第二部分和连接部，其中，所述第一部分从所述基层的第一侧延伸，所述第二部分从所述基层相对的第二侧延伸，所述连接部连接所述第一部分和所述第二部分，并贯穿所述基层；其中，相邻两个所述导体凸台的所述第一部分之间形成第一间隙，而相邻两个所述导体凸台的所述第二部分之间形成第二间隙。

其中，每个所述导热部包括第一子导热部和第二子导热部，其中，所述第一子导热部填充所述第一间隙，所述第二子导热部填充所述第二间隙，且所述第一子导热部的高度大于所述第一部分的高度，以形成所述连接凹槽。

其中，所述绝缘导热层进一步包括导热连接部，连接所述多个导热部的所述第二子导热部。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括上述任一项所述的线路板。

其中，所述电子设备还包括芯片，所述芯片的焊点位置通过所述连接凹槽中放置的焊料而连接对应的所述导体凸台，而所述芯片的非焊点位置贴合所述绝缘导热层。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种线路板的制备方法，所述方法包括：提供一基层；形成传输线路层，所述传输线路层包括多个导体凸台，其中，相邻两个所述导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的所述基层；设置覆盖所述基层以及所述导体凸台的绝缘导热层；对所述绝缘导热层和所述导体凸台进行加工，以暴露所述导体凸台，并使相邻两个所述导体凸台之间的间隙填充的所述绝缘导热层的高度大于所述导体凸台的高度，从而形成连接凹槽。

其中，所述对所述绝缘导热层和所述导体凸台进行加工的步骤，包括：研磨所述绝缘导热层直至暴露所述导体凸台；对所述导体凸台进行加工，以降低所述导体凸台的高度。