[发明专利]线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，包括：

基层；

传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个所述导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的所述基层；

绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个所述导体凸台之间的间隙填充有一个对应的所述导热部，且所述导热部的高度大于所述导体凸台的高度，以形成连接凹槽。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板用于封装芯片，且所述连接凹槽用于放置焊料，以使所述芯片的焊点位置通过所述连接凹槽中放置的所述焊料而连接对应的所述导体凸台，而所述芯片的非焊点位置贴合所述绝缘导热层。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导体凸台贯穿所述基层。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，每个所述导体凸台包括第一部分、第二部分和连接部，其中，所述第一部分从所述基层的第一侧延伸，所述第二部分从所述基层相对的第二侧延伸，所述连接部连接所述第一部分和所述第二部分，并贯穿所述基层；

其中，相邻两个所述导体凸台的所述第一部分之间形成第一间隙，而相邻两个所述导体凸台的所述第二部分之间形成第二间隙。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，每个所述导热部包括第一子导热部和第二子导热部，其中，所述第一子导热部填充所述第一间隙，所述第二子导热部填充所述第二间隙，且所述第一子导热部的高度大于所述第一部分的高度，以形成所述连接凹槽。

6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述绝缘导热层进一步包括导热连接部，连接所述多个导热部的所述第二子导热部。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的线路板。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括芯片，所述芯片的焊点位置通过所述连接凹槽中放置的焊料而连接对应的所述导体凸台，而所述芯片的非焊点位置贴合所述绝缘导热层。

9.一种线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一基层；

形成传输线路层，所述传输线路层包括多个导体凸台，其中，相邻两个所述导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的所述基层；

设置覆盖所述基层以及所述导体凸台的绝缘导热层；

对所述绝缘导热层和所述导体凸台进行加工，以暴露所述导体凸台，并使相邻两个所述导体凸台之间的间隙填充的所述绝缘导热层的高度大于所述导体凸台的高度，从而形成连接凹槽。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述绝缘导热层和所述导体凸台进行加工的步骤，包括：

研磨所述绝缘导热层直至暴露所述导体凸台；

对所述导体凸台进行加工，以降低所述导体凸台的高度。